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Diferencias
Top features of Qualcomm Snapdragon 780G
-
Mayor velocidad de reloj1.90 GHz
1.84 GHz
Alrededor -3% mejor velocidad del reloj -
Rendimiento por vatio5 W
9 W
Acerca de 1.8 0.97 veces menos rendimiento por vatio
Top features of HiSilicon Kirin 970
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas.Generación y familia de CPU
Averigüemos cuál de Qualcomm Snapdragon 780G y HiSilicon Kirin 970 es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nombre |
Qualcomm Snapdragon 780G
HiSilicon Kirin 970
|
| Segmento |
Mobile
Mobile
|
| Familia |
Qualcomm Snapdragon
HiSilicon Kirin
|
| Generación |
4
6
|
| grupo de CPU |
Qualcomm Snapdragon 780
HiSilicon Kirin 970
|
Núcleos de CPU y frecuencia base
En este bloque vamos a comparar Qualcomm Snapdragon 780G frente a HiSilicon Kirin 970 según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| Frecuencia |
1.90 GHz
1.84 GHz
|
| Núcleos de CPU |
8
8
|
| Turbo (1 núcleo) |
2.40 GHz
2.40 GHz
|
| Hilos de CPU |
8
8
|
| Turbo (8 Cores) |
2.20 GHz
2.40 GHz
|
| hiperproceso |
No
No
|
| overclocking |
No
No
|
| Arquitectura central |
hybrid (Prime / big.LITTLE)
hybrid (big.LITTLE)
|
| Un núcleo |
1x Kryo 670 Prime
4x Cortex-A73
|
| Núcleo B |
3x Kryo 670 Gold
4x Cortex-A53
|
| núcleo C |
4x Kryo 670 Silver
--
|
Gráficos internos
Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en Qualcomm Snapdragon 780G y HiSilicon Kirin 970 junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| nombre de la GPU |
Qualcomm Adreno 642
ARM Mali-G72 MP12
|
| frecuencia de GPU |
0.75 GHz
|
| GPU (turbo) |
No turbo
No turbo
|
| Unidades de ejecución |
4
12
|
| sombreador |
384
192
|
| Máx. Memoria GPU |
4 GB
2 GB
|
| Máx. muestra |
1
1
|
| Generación |
5
Bifrost 2
|
| Versión de DirectX |
12.0
12
|
| Tecnología |
5 nm
16 nm
|
| Fecha de lanzamiento |
Q2/2021
Q3/2017
|
Soporte de códec de hardware
Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre Qualcomm Snapdragon 780G y HiSilicon Kirin 970. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC (8 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h265/HEVC (10 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP8 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
Decode
Decode / Encode
|
| VC-1 |
Decode
Decode / Encode
|
| JPEG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
Memoria y PCIe
Para elegir el mejor modelo entre Qualcomm Snapdragon 780G y HiSilicon Kirin 970 debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.
| Specification | Value |
|---|---|
| Tipo de memoria |
LPDDR4X-2133
LPDDR4X-2133
|
| Máx. Memoria |
16 GB
8 GB
|
| ETC |
No
No
|
| Canales de memoria |
2
4
|
Cifrado
Soporte de cifrado AES-NI para CPUs Qualcomm Snapdragon 780G y HiSilicon Kirin 970.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
No
|
Gestión Térmica
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Qualcomm Snapdragon 780G o HiSilicon Kirin 970. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
5 W
9 W
|
Detalles técnicos
Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para Qualcomm Snapdragon 780G y HiSilicon Kirin 970 junto con una lista de extensiones ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Conjunto de instrucciones (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Virtualización |
None
None
|
| Caché L3 |
2.00 MB
2.00 MB
|
| Arquitectura |
Kryo 670
Cortex-A73 / Cortex-A53
|
| Tecnología |
5 nm
10 nm
|
| Enchufe |
N/A
N/A
|
| Fecha de lanzamiento |
Q2/2021
Q3/2017
|
| Número de pieza |
SM7350
--
|
Dispositivos que utilizan este procesador
Lista de dispositivos basados en Qualcomm Snapdragon 780G y HiSilicon Kirin 970.
| Specification | Value |
|---|---|
| Utilizada en |
Unknown
Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4
|
