Qualcomm Snapdragon 780G
HiSilicon Kirin 970
Select graphics card
Select graphics card

Сравнение процессоров HiSilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 780G

Подробное сравнение HiSilicon Kirin 970 10 nm и Qualcomm Snapdragon 780G 5 nm по бенчмаркам и техническим характеристикам.

Основные отличия моделей

Qualcomm Snapdragon 780G

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

Сообщить об ошибке
  • Выше тактовая частота
    1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
    Примерно на -3% лучшая тактовая частота
  • Производительность на ватт
    5 W left arrow 9 W
    О 1.8 0.97 меньше производительность на ватт
HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

Сообщить об ошибке

Характеристики

Точные характеристики для сравнения моделей

Поколение и семейство процессора

Давайте выясним, кто из Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970 относится к более позднему поколению, и к какому сегменту он принадлежит.

Specification Value
Имя Qualcomm Snapdragon 780G left arrow HiSilicon Kirin 970
Сегмент Mobile left arrow Mobile
Семейство Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
Поколение 4 left arrow 6
CPU group Qualcomm Snapdragon 780 left arrow HiSilicon Kirin 970

Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970 по основным техническим характеристикам: количеству ядер и потоков, базовой и максимальной частотам, технологическому процессу и объему кэша. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.

Specification Value
Частота 1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
Ядер ЦП 8 left arrow 8
Turbo (1 ядро) 2.40 GHz left arrow 2.40 GHz
Потоков ЦП 8 left arrow 8
Turbo (8 ядер) 2.20 GHz left arrow 2.40 GHz
Гиперпоточность No left arrow No
Оверклокинг No left arrow No
Базовая архитектура hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
A ядро 1x Kryo 670 Prime left arrow 4x Cortex-A73
B ядро 3x Kryo 670 Gold left arrow 4x Cortex-A53
C ядро 4x Kryo 670 Silver left arrow --

Встроенная графика

Общие спецификации интегрированных видеокарт в Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.

Specification Value
Название видеокарты Qualcomm Adreno 642 left arrow ARM Mali-G72 MP12
Частота видеокарты left arrow 0.75 GHz
GPU (Turbo) No turbo left arrow No turbo
Блоки исполнения 4 left arrow 12
Шейдер 384 left arrow 192
Макс. видеопамяти 4 GB left arrow 2 GB
Макс. дисплеев 1 left arrow 1
Поколение 5 left arrow Bifrost 2
Версия DirectX 12.0 left arrow 12
Технология 5 nm left arrow 16 nm
Дата выпуска Q2/2021 left arrow Q3/2017

Поддержка кодеков

Давайте сравним поддержку видеокодеков между Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель между Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970, нужно обратить особое внимание на тип памяти, тактовую частоту, многоканальные возможности и версию PCIe. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Помните, что максимальное количество памяти и частота также могут зависеть от модели материнской платы.

Specification Value
Тип памяти LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Максимум памяти 16 GB left arrow 8 GB
ECC No left arrow No
Каналов памяти 2 left arrow 4

Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI для процессоров Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Температурный режим

Давайте выясним, какое значение TDP будет лучше для Qualcomm Snapdragon 780G или HiSilicon Kirin 970? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.

Specification Value
TDP (PL1) 5 W left arrow 9 W

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970 процессоров. процессоров, а также список расширений ISA.

Specification Value
Набор инструкций (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Виртуализация None left arrow None
L3-кэш 2.00 MB left arrow 2.00 MB
Архитектура Kryo 670 left arrow Cortex-A73 / Cortex-A53
Технология 5 nm left arrow 10 nm
Сокет N/A left arrow N/A
Дата выпуска Q2/2021 left arrow Q3/2017
Код производителя SM7350 left arrow --

Используется в

Список устройств, основанных на Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 970.

Specification Value
Где используется Unknown left arrow Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4

Бенчмарки

Точные тесты производительности Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Бенчмарк Geekbench 5 - это новейшая версия программного обеспечения.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Программный комплекс Geekbench 5 показывает результаты бенчмарк-тестирования производительности памяти и скорости работы многоядерного процессора.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Этот тест служит для определения производительности интегрированной графики в процессорах Intel и AMD.

Последние сравнения