HiSilicon Kirin 970 vs. Qualcomm Snapdragon 780G

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 970 kontra Qualcomm Snapdragon 780G w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

1.90 GHz 1.84 GHz

Wokół -3% lepsza częstotliwość zegara
Wydajność na wat

5 W 9 W

O 1.8 0.97 razy mniejsza wydajność na wat

Top features of HiSilicon Kirin 970

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Qualcomm Snapdragon 780G HiSilicon Kirin 970

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 970 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	Qualcomm Snapdragon 780G HiSilicon Kirin 970
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
Pokolenie	4 6
Grupa procesorów	Qualcomm Snapdragon 780 HiSilicon Kirin 970

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy Qualcomm Snapdragon 780G z HiSilicon Kirin 970 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.90 GHz 1.84 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.40 GHz 2.40 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.20 GHz 2.40 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	1x Kryo 670 Prime 4x Cortex-A73
Rdzeń B	3x Kryo 670 Gold 4x Cortex-A53
Rdzeń C	4x Kryo 670 Silver --

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 970 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	Qualcomm Adreno 642 ARM Mali-G72 MP12
Częstotliwość procesora graficznego	0.75 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	4 12
Moduł cieniujący	384 192
Maks. Pamięć GPU	4 GB 2 GB
Maks. wyświetla	1 1
Pokolenie	5 Bifrost 2
Wersja DirectX	12.0 12
Technologia	5 nm 16 nm
Data wydania	Q2/2021 Q3/2017

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 970. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode Decode / Encode
VC-1	Decode Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 970 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	16 GB 8 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	2 4

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 970.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Qualcomm Snapdragon 780G lub HiSilicon Kirin 970? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 9 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Qualcomm Snapdragon 780G i HiSilicon Kirin 970. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	2.00 MB 2.00 MB
Architektura	Kryo 670 Cortex-A73 / Cortex-A53
Technologia	5 nm 10 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2021 Q3/2017
Numer części	SM7350 --