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HiSilicon Kirin 970 specs
Lista completa de especificaciones técnicas.Generación y familia de CPU
Información sobre el segmento HiSilicon Kirin 970 (para ordenadores de sobremesa o portátiles) y la familia de CPU, junto con la fecha de inicio de las ventas.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nombre | HiSilicon Kirin 970 |
| Segmento | Mobile |
| Familia | HiSilicon Kirin |
| Generación | 6 |
| grupo de CPU | HiSilicon Kirin 970 |
| Predecesor | -- |
| Sucesor | -- |
Núcleos de CPU y frecuencia base
Especificaciones técnicas y cuantitativas del HiSilicon Kirin 970: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| Frecuencia | 1.84 GHz |
| Núcleos de CPU | 8 |
| Turbo (1 núcleo) | 2.40 GHz |
| Hilos de CPU | 8 |
| Turbo (8 Cores) | 2.40 GHz |
| hiperproceso | No |
| overclocking | No |
| Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
| Un núcleo | 4x Cortex-A73 |
| Núcleo B | 4x Cortex-A53 |
| núcleo C | -- |
Gráficos internos
Especificaciones comunes para la tarjeta gráfica integrada en HiSilicon Kirin 970 junto con las interfaces y opciones de conexión soportadas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| nombre de la GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| frecuencia de GPU | 0.75 GHz |
| GPU (turbo) | No turbo |
| Unidades de ejecución | 12 |
| sombreador | 192 |
| Máx. Memoria GPU | 2 GB |
| Máx. muestra | 1 |
| Generación | Bifrost 2 |
| Versión de DirectX | 12 |
| Tecnología | 16 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q3/2017 |
Soporte de códec de hardware
Lista de códecs de vídeo soportados por la HiSilicon Kirin 970 CPU. El soporte de hardware de decodificación de vídeo por tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y calidad de renderizado de los vídeos.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC (8 bits) | Decode / Encode |
| h265/HEVC (10 bits) | Decode / Encode |
| h264 | Decode / Encode |
| VP9 | Decode / Encode |
| VP8 | Decode / Encode |
| AV1 | No |
| AVC | Decode / Encode |
| VC-1 | Decode / Encode |
| JPEG | Decode / Encode |
Memoria y PCIe
Tipo de memoria, frecuencia de reloj, funciones multicanal y versión PCIe del HiSilicon Kirin 970. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.
| Specification | Value |
|---|---|
| Tipo de memoria | LPDDR4X-2133 |
| Máx. Memoria | 8 GB |
| ETC | No |
| Canales de memoria | 4 |
| versión PCIe | |
| carriles PCIe |
Cifrado
Soporte para encriptación AES-NI en el HiSilicon Kirin 970 CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI | No |
Gestión Térmica
¿Averigüemos qué TDP tiene el HiSilicon Kirin 970? El Thermal Design Power (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) | 9 W |
| TDP arriba | -- |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP abajo | -- |
| Unión máx. | -- |
Detalles técnicos
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para la HiSilicon Kirin 970 junto con una lista de extensiones ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
| Virtualización | None |
| extensiones ISA | |
| caché L2 | -- |
| Caché L3 | 2.00 MB |
| Arquitectura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Tecnología | 10 nm |
| Enchufe | N/A |
| Fecha de lanzamiento | Q3/2017 |
| Número de pieza | -- |
Dispositivos que utilizan este procesador
Lista de dispositivos basados en HiSilicon Kirin 970.
| Specification | Value |
|---|---|
| Utilizada en | Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 |
