Qualcomm Snapdragon 780G
HiSilicon Kirin 970
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Comparando HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 780G

Comparação de placas de vídeo. HiSilicon Kirin 970 versus Qualcomm Snapdragon 780G em benchmarks e especificações.

Diferenças

Qualcomm Snapdragon 780G

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

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  • Maior velocidade de clock
    1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
    Em volta -3% melhor velocidade de clock
  • Desempenho por watt
    5 W left arrow 9 W
    Sobre 1.8 0.97 vezes menos desempenho por watt
HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

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Especificações

Lista completa de especificações técnicas

Geração e família de CPU

Vamos descobrir qual dos Qualcomm Snapdragon 780G e HiSilicon Kirin 970 é de uma geração mais recente e a que segmento pertence.

Specification Value
Nome Qualcomm Snapdragon 780G left arrow HiSilicon Kirin 970
Segmento Mobile left arrow Mobile
Família Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
Geração 4 left arrow 6
Grupo de CPU Qualcomm Snapdragon 780 left arrow HiSilicon Kirin 970

Núcleos de CPU e frequência base

Neste bloco vamos comparar Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970 pelas principais especificações técnicas: número de núcleos e threads, frequências base e máxima, tecnologia de processamento e tamanho da cache. Quanto mais elevadas forem estas especificações, mais potente será o seu CPU.

Specification Value
Frequência 1.90 GHz left arrow 1.84 GHz
Núcleos de CPU 8 left arrow 8
Turbo (1 núcleo) 2.40 GHz left arrow 2.40 GHz
Threads de CPU 8 left arrow 8
Turbo (8 núcleos) 2.20 GHz left arrow 2.40 GHz
Hiperthreading No left arrow No
Overclock No left arrow No
Arquitetura central hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Um núcleo 1x Kryo 670 Prime left arrow 4x Cortex-A73
Núcleo B 3x Kryo 670 Gold left arrow 4x Cortex-A53
Núcleo C 4x Kryo 670 Silver left arrow --

Gráficos Internos

Especificações comuns para placas gráficas integradas em Qualcomm Snapdragon 780G e HiSilicon Kirin 970 juntamente com interfaces suportadas e opções de ligação. Este bloco não tem qualquer efeito na eficiência final da CPU.

Specification Value
Nome da GPU Qualcomm Adreno 642 left arrow ARM Mali-G72 MP12
Frequência da GPU left arrow 0.75 GHz
GPU (turbo) No turbo left arrow No turbo
Unidades de execução 4 left arrow 12
Sombreador 384 left arrow 192
Máx. Memória GPU 4 GB left arrow 2 GB
Máx. exibições 1 left arrow 1
Geração 5 left arrow Bifrost 2
Versão DirectX 12.0 left arrow 12
Tecnologia 5 nm left arrow 16 nm
Data de lançamento Q2/2021 left arrow Q3/2017

Suporte a codecs de hardware

Vamos comparar o suporte de codecs de vídeo entre Qualcomm Snapdragon 780G e HiSilicon Kirin 970. O suporte de hardware da descodificação de vídeo por placas gráficas incorporadas afecta diretamente a velocidade e a qualidade da renderização de vídeos.

Specification Value
h265/HEVC (8 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Memória e PCIe

Para escolher o melhor modelo entre Qualcomm Snapdragon 780G e HiSilicon Kirin 970 é necessário prestar especial atenção ao tipo de memória, frequência de relógio, funcionalidades multi-canal e versão PCIe. Quanto mais elevados forem estes números, melhor será a sua CPU. Lembre-se de que a memória e a frequência máximas também podem depender do modelo da placa-mãe.

Specification Value
Tipo de memória LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Máx. Memória 16 GB left arrow 8 GB
ETC. No left arrow No
Canais de memória 2 left arrow 4

Criptografia

Suporte de encriptação AES-NI para CPUs Qualcomm Snapdragon 780G e HiSilicon Kirin 970.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Gerenciamento termal

Vamos descobrir que valor de TDP seria melhor para Qualcomm Snapdragon 780G ou HiSilicon Kirin 970? O Thermal Design Power (TDP) indica a quantidade máxima de calor que deve ser dissipada pelo sistema de arrefecimento do chip. No entanto, o valor do TDP dá apenas uma indicação aproximada do consumo real de energia da CPU.

Specification Value
TDP (PL1) 5 W left arrow 9 W

Detalhes técnicos

Aqui pode encontrar uma comparação dos tamanhos de cache de 2º e 3º nível para as CPUs Qualcomm Snapdragon 780G e HiSilicon Kirin 970 juntamente com uma lista de extensões ISA.

Specification Value
Conjunto de instruções (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualização None left arrow None
Cache L3 2.00 MB left arrow 2.00 MB
Arquitetura Kryo 670 left arrow Cortex-A73 / Cortex-A53
Tecnologia 5 nm left arrow 10 nm
Soquete N/A left arrow N/A
Data de lançamento Q2/2021 left arrow Q3/2017
Número da peça SM7350 left arrow --

Dispositivos que usam este processador

Lista de dispositivos baseados em Qualcomm Snapdragon 780G e HiSilicon Kirin 970.

Specification Value
Usado em Unknown left arrow Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4

Referências

Testes reais Qualcomm Snapdragon 780G vs HiSilicon Kirin 970

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

O benchmark Geekbench 5 é a mais recente versão do software.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

O pacote de software Geekbench 5 apresenta resultados de testes de referência do desempenho da memória e da velocidade do processador multi-core.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Este teste serve para determinar o desempenho dos gráficos integrados nos processadores Intel e AMD.

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