HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 780G сравнение процессоров

Подробное сравнение HiSilicon Kirin 810 7 nm и Qualcomm Snapdragon 780G 5 nm по бенчмаркам и техническим характеристикам.

Основные отличия моделей Характеристики Бенчмарки

Основные отличия моделей

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

Сообщить об ошибке

Выше турбо-частота

2.40 GHz 2.20 GHz

Примерно на 8% выше тактовая частота в разгоне

Top features of HiSilicon Kirin 810

Сообщить об ошибке

Характеристики

Точные характеристики для сравнения моделей

Qualcomm Snapdragon 780G HiSilicon Kirin 810

Поколение и семейство процессора

Давайте выясним, кто из Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 810 относится к более позднему поколению, и к какому сегменту он принадлежит.

Specification	Value
Имя	Qualcomm Snapdragon 780G HiSilicon Kirin 810
Сегмент	Mobile Mobile
Семейство	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
Поколение	4 6
CPU group	Qualcomm Snapdragon 780 HiSilicon Kirin 810/820

Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 810 по основным техническим характеристикам: количеству ядер и потоков, базовой и максимальной частотам, технологическому процессу и объему кэша. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.

Specification	Value
Частота	1.90 GHz 1.90 GHz
Ядер ЦП	8 8
Turbo (1 ядро)	2.40 GHz 2.20 GHz
Потоков ЦП	8 8
Turbo (8 ядер)	2.20 GHz 2.20 GHz
Гиперпоточность	No No
Оверклокинг	No No
Базовая архитектура	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
A ядро	1x Kryo 670 Prime 2x Cortex-A76
B ядро	3x Kryo 670 Gold 6x Cortex-A55
C ядро	4x Kryo 670 Silver --

Встроенная графика

Общие спецификации интегрированных видеокарт в Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 810, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.

Specification	Value
Название видеокарты	Qualcomm Adreno 642 ARM Mali-G52 MP6
Частота видеокарты	0.85 GHz
GPU (Turbo)	No turbo No turbo
Блоки исполнения	4 16
Шейдер	384 288
Макс. видеопамяти	4 GB 4 GB
Макс. дисплеев	1 2
Поколение	5 Bifrost 2
Версия DirectX	12.0 12
Технология	5 nm 12 nm
Дата выпуска	Q2/2021 Q1/2018

Поддержка кодеков

Давайте сравним поддержку видеокодеков между Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 810. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode Decode / Encode
VC-1	Decode Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель между Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 810, нужно обратить особое внимание на тип памяти, тактовую частоту, многоканальные возможности и версию PCIe. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Помните, что максимальное количество памяти и частота также могут зависеть от модели материнской платы.

Specification	Value
Тип памяти	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Максимум памяти	16 GB 6 GB
ECC	No No
Каналов памяти	2 4

Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI для процессоров Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 810.

Specification	Value
AES-NI	No No

Температурный режим

Давайте выясним, какое значение TDP будет лучше для Qualcomm Snapdragon 780G или HiSilicon Kirin 810? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 5 W

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для Qualcomm Snapdragon 780G и HiSilicon Kirin 810 процессоров. процессоров, а также список расширений ISA.

Specification	Value
Набор инструкций (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Виртуализация	None None
L3-кэш	2.00 MB 1.00 MB
Архитектура	Kryo 670 Cortex-A76 / Cortex-A55
Технология	5 nm 7 nm
Сокет	N/A N/A
Дата выпуска	Q2/2021 Q2/2019
Код производителя	SM7350 --