HiSilicon Kirin 970 vs. Qualcomm Snapdragon 780G

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 970 kontra Qualcomm Snapdragon 780G w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 970

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

1.90 GHz 1.84 GHz

Wokół 3% lepsza częstotliwość zegara
Wydajność na wat

5 W 9 W

O 0.56 razy mniejsza wydajność na wat

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780G

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 780G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780G
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	6 4
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 970 z Qualcomm Snapdragon 780G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.84 GHz 1.90 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.40 GHz 2.40 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.40 GHz 2.20 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Rdzeń	4x Cortex-A73 1x Kryo 670 Prime
Rdzeń B	4x Cortex-A53 3x Kryo 670 Gold
Rdzeń C	-- 4x Kryo 670 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 780G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 642
Częstotliwość procesora graficznego	0.75 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	12 4
Moduł cieniujący	192 384
Maks. Pamięć GPU	2 GB 4 GB
Maks. wyświetla	1 1
Pokolenie	Bifrost 2 5
Wersja DirectX	12 12.0
Technologia	16 nm 5 nm
Data wydania	Q3/2017 Q2/2021

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 780G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 780G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	8 GB 16 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 780G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 970 lub Qualcomm Snapdragon 780G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	9 W 5 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 970 i Qualcomm Snapdragon 780G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	2.00 MB 2.00 MB
Architektura	Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 670
Technologia	10 nm 5 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q3/2017 Q2/2021
Numer części	-- SM7350