HiSilicon Kirin 710 vs. Intel Core i3-6100E

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 710 kontra Intel Core i3-6100E w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 710

Zgłoś błąd

Większa liczba rdzeni

8 2

2 razy więcej wątków
Wydajność na wat

5 W 35 W

O 7 0.97 razy mniejsza wydajność na wat

Top features of Intel Core i3-6100E

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.70 GHz 1.70 GHz

Wokół 37% lepsza częstotliwość zegara

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-6100E jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Intel Core i3
Pokolenie	5 6
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i 6000U

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 710 z Intel Core i3-6100E pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.70 GHz 2.70 GHz
Rdzenie procesora	8 2
Turbo (1 rdzeń)	2.20 GHz No turbo
Wątki procesora	8 4
Hyper Threading	No Yes
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) normal
Rdzeń	4x Cortex-A73 --
Rdzeń B	4x Cortex-A53 --

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-6100E wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G51 MP4 Intel HD Graphics 530
Częstotliwość procesora graficznego	0.65 GHz 0.35 GHz
Karta graficzna (Turbo)	1.00 GHz 0.95 GHz
Jednostki wykonawcze	8 24
Moduł cieniujący	128 192
Maks. Pamięć GPU	4 GB 64 GB
Maks. wyświetla	2 3
Pokolenie	Bifrost 1 9
Wersja DirectX	11 12
Technologia	12 nm 14 nm
Data wydania	Q2/2018 Q3/2015

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-6100E. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	No Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-6100E należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR3LPDDR4 DDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-2133LPDDR3-1866
Maks. Pamięć	6 GB 64 GB
ITP	No Yes
Kanały pamięci	2 2
Wersja PCIe	3.0
Linie PCIe	16

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-6100E.

Specification	Value
AES-NI	No Yes

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 710 lub Intel Core i3-6100E? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 35 W
Sprzęgnięcie maks.	-- 100 °C

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 710 i Intel Core i3-6100E. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Wirtualizacja	None VT-x, VT-x EPT, VT-d
Rozszerzenia ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Pamięć podręczna L3	1.00 MB 3.00 MB
Architektura	Cortex-A73 / Cortex-A53 Skylake U
Technologia	12 nm 14 nm
Gniazdo elektryczne	N/A BGA 1440
Data wydania	Q3/2018 Q4/2015