Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
日本語 
Español 
简体中文 
한국어 
HiSilicon Kirin 710 specs
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Informacje o segmencie HiSilicon Kirin 710 (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów, wraz z datą rozpoczęcia sprzedaży.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa | HiSilicon Kirin 710 |
| Człon | Mobile |
| Rodzina | HiSilicon Kirin |
| Pokolenie | 5 |
| Grupa procesorów | HiSilicon Kirin 710 |
| Poprzednik | -- |
| Następca | -- |
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
Specyfikacja techniczna i ilościowa HiSilicon Kirin 710: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość bazowa i maksymalna. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| Częstotliwość | 1.70 GHz |
| Rdzenie procesora | 8 |
| Turbo (1 rdzeń) | 2.20 GHz |
| Wątki procesora | 8 |
| Turbo (8 rdzeni) | 2.20 GHz |
| Hyper Threading | No |
| Podkręcanie | No |
| Architektura rdzenia | hybrid (big.LITTLE) |
| Rdzeń | 4x Cortex-A73 |
| Rdzeń B | 4x Cortex-A53 |
| Rdzeń C | -- |
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje dla zintegrowanej karty graficznej w HiSilicon Kirin 710 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa procesora graficznego | ARM Mali-G51 MP4 |
| Częstotliwość procesora graficznego | 0.65 GHz |
| Karta graficzna (Turbo) | 1.00 GHz |
| Jednostki wykonawcze | 8 |
| Moduł cieniujący | 128 |
| Maks. Pamięć GPU | 4 GB |
| Maks. wyświetla | 2 |
| Pokolenie | Bifrost 1 |
| Wersja DirectX | 11 |
| Technologia | 12 nm |
| Data wydania | Q2/2018 |
Obsługa kodeków sprzętowych
Lista kodeków wideo obsługiwanych przez procesor HiSilicon Kirin 710. CPU. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość renderowania filmów.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bitów) | Decode / Encode |
| h265 / HEVC (10 bitów) | No |
| h264 | Decode / Encode |
| VP9 | Decode / Encode |
| VP8 | Decode / Encode |
| AV1 | No |
| AVC | Decode / Encode |
| VC-1 | Decode / Encode |
| JPG | Decode / Encode |
Pamięć i PCIe
Typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersja PCIe HiSilicon Kirin 710. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
| Specification | Value |
|---|---|
| Typ pamięci | LPDDR3LPDDR4 |
| Maks. Pamięć | 6 GB |
| ITP | No |
| Kanały pamięci | 2 |
| Wersja PCIe | |
| Linie PCIe |
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze HiSilicon Kirin 710. CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI | No |
Zarządzanie ciepłem
Dowiedzmy się, jakie TDP ma HiSilicon Kirin 710? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) | 5 W |
| TDP w górę | -- |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP w dół | -- |
| Sprzęgnięcie maks. | -- |
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 710 CPU wraz z listą rozszerzeń ISA. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Zestaw instrukcji (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit) |
| Wirtualizacja | None |
| Rozszerzenia ISA | |
| Pamięć podręczna L2 | -- |
| Pamięć podręczna L3 | 1.00 MB |
| Architektura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Technologia | 12 nm |
| Gniazdo elektryczne | N/A |
| Data wydania | Q3/2018 |
| Numer części | -- |
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na HiSilicon Kirin 710.
| Specification | Value |
|---|---|
| Stosuje się w | Huawei Honor 8XHuawei P30 lite |
