HiSilicon Kirin 710 vs Intel Core i3-6100E сравнение процессоров

Подробное сравнение HiSilicon Kirin 710 12 nm и Intel Core i3-6100E 14 nm по бенчмаркам и техническим характеристикам.

Основные отличия моделей Характеристики Бенчмарки

Основные отличия моделей

Top features of HiSilicon Kirin 710

Сообщить об ошибке

Большее количество ядер

8 2

В 2 раза больше потоков
Производительность на ватт

5 W 35 W

О 7 0.97 меньше производительность на ватт

Top features of Intel Core i3-6100E

Сообщить об ошибке

Выше тактовая частота

2.70 GHz 1.70 GHz

Примерно на 37% лучшая тактовая частота

Характеристики

Точные характеристики для сравнения моделей

HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E

Поколение и семейство процессора

Давайте выясним, кто из HiSilicon Kirin 710 и Intel Core i3-6100E относится к более позднему поколению, и к какому сегменту он принадлежит.

Specification	Value
Имя	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E
Сегмент	Mobile Mobile
Семейство	HiSilicon Kirin Intel Core i3
Поколение	5 6
CPU group	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i 6000U

Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 710 и Intel Core i3-6100E по основным техническим характеристикам: количеству ядер и потоков, базовой и максимальной частотам, технологическому процессу и объему кэша. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.

Specification	Value
Частота	1.70 GHz 2.70 GHz
Ядер ЦП	8 2
Turbo (1 ядро)	2.20 GHz No turbo
Потоков ЦП	8 4
Гиперпоточность	No Yes
Оверклокинг	No No
Базовая архитектура	hybrid (big.LITTLE) normal
A ядро	4x Cortex-A73 --
B ядро	4x Cortex-A53 --

Встроенная графика

Общие спецификации интегрированных видеокарт в HiSilicon Kirin 710 и Intel Core i3-6100E, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.

Specification	Value
Название видеокарты	ARM Mali-G51 MP4 Intel HD Graphics 530
Частота видеокарты	0.65 GHz 0.35 GHz
GPU (Turbo)	1.00 GHz 0.95 GHz
Блоки исполнения	8 24
Шейдер	128 192
Макс. видеопамяти	4 GB 64 GB
Макс. дисплеев	2 3
Поколение	Bifrost 1 9
Версия DirectX	11 12
Технология	12 nm 14 nm
Дата выпуска	Q2/2018 Q3/2015

Поддержка кодеков

Давайте сравним поддержку видеокодеков между HiSilicon Kirin 710 и Intel Core i3-6100E. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)	No Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель между HiSilicon Kirin 710 и Intel Core i3-6100E, нужно обратить особое внимание на тип памяти, тактовую частоту, многоканальные возможности и версию PCIe. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Помните, что максимальное количество памяти и частота также могут зависеть от модели материнской платы.

Specification	Value
Тип памяти	LPDDR3LPDDR4 DDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-2133LPDDR3-1866
Максимум памяти	6 GB 64 GB
ECC	No Yes
Каналов памяти	2 2
PCIe версия	3.0
PCIe линии	16

Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI для процессоров HiSilicon Kirin 710 и Intel Core i3-6100E.

Specification	Value
AES-NI	No Yes

Температурный режим

Давайте выясним, какое значение TDP будет лучше для HiSilicon Kirin 710 или Intel Core i3-6100E? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 35 W
Tjunction max.	-- 100 °C

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для HiSilicon Kirin 710 и Intel Core i3-6100E процессоров. процессоров, а также список расширений ISA.

Specification	Value
Набор инструкций (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Виртуализация	None VT-x, VT-x EPT, VT-d
ISA расширения	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
L3-кэш	1.00 MB 3.00 MB
Архитектура	Cortex-A73 / Cortex-A53 Skylake U
Технология	12 nm 14 nm
Сокет	N/A BGA 1440
Дата выпуска	Q3/2018 Q4/2015