HiSilicon Kirin 710 vs. Intel Core i3-6100E

Vergleich von Grafikkarten. HiSilicon Kirin 710 im Vergleich zu Intel Core i3-6100E in Benchmarks und Spezifikationen.

Unterschiede Spezifikationen Benchmarks

Unterschiede

Top features of HiSilicon Kirin 710

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Mehr Kerne

8 2

2 mal mehr Threads
Leistung pro Watt

5 W 35 W

Um 7 0.97 mal weniger Leistung pro Watt

Top features of Intel Core i3-6100E

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Höhere Taktrate

2.70 GHz 1.70 GHz

Um 37% bessere Taktrate

Spezifikationen

Vollständige Liste der technischen Spezifikationen

HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E

CPU-Generation und -Familie

Lassen Sie uns herausfinden, welches von HiSilicon Kirin 710 und Intel Core i3-6100E zu einer neueren Generation gehört und zu welchem Segment es gehört.

Specification	Value
Name	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E
Segment	Mobile Mobile
Familie	HiSilicon Kirin Intel Core i3
Generation	5 6
CPU-Gruppe	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i 6000U

CPU-Kerne und Grundfrequenz

In diesem Block vergleichen wir HiSilicon Kirin 710 und Intel Core i3-6100E anhand der wichtigsten technischen Spezifikationen: Anzahl der Kerne und Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Prozesstechnologie und Cache-Größe. Je höher diese Spezifikationen sind, desto leistungsfähiger ist Ihre CPU.

Specification	Value
Frequenz	1.70 GHz 2.70 GHz
CPU-Kerne	8 2
Turbo (1 Kern)	2.20 GHz No turbo
CPU-Threads	8 4
Hyperthreading	No Yes
Übertakten	No No
Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE) normal
Ein Kern	4x Cortex-A73 --
B-Kern	4x Cortex-A53 --

Interne Grafiken

Gemeinsame Spezifikationen für integrierte Grafikkarten in HiSilicon Kirin 710 und Intel Core i3-6100E zusammen mit unterstützten Schnittstellen und Anschlussoptionen. Dieser Block hat keine Auswirkung auf die endgültige Effizienz der CPU.

Specification	Value
GPU-Name	ARM Mali-G51 MP4 Intel HD Graphics 530
GPU-Frequenz	0.65 GHz 0.35 GHz
GPU (Turbo)	1.00 GHz 0.95 GHz
Ausführungseinheiten	8 24
Shader	128 192
Max. GPU-Speicher	4 GB 64 GB
Max. zeigt an	2 3
Generation	Bifrost 1 9
DirectX-Version	11 12
Technologie	12 nm 14 nm
Veröffentlichungsdatum	Q2/2018 Q3/2015

Hardware-Codec-Unterstützung

Vergleichen wir die Unterstützung von Videocodecs zwischen HiSilicon Kirin 710 und Intel Core i3-6100E. Die Hardwareunterstützung der Videodekodierung durch eingebettete Grafikkarten wirkt sich direkt auf die Geschwindigkeit und Qualität der Videowiedergabe aus.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 Bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 Bit)	No Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Speicher und PCIe

Um das beste Modell zwischen HiSilicon Kirin 710 und Intel Core i3-6100E zu wählen, müssen Sie besonders auf den Speichertyp, die Taktfrequenz, die Multikanalfunktionen und die PCIe-Version achten. Je höher diese Zahlen sind, desto besser ist Ihre CPU. Denken Sie daran, dass der maximale Speicher und die maximale Taktfrequenz auch vom Modell des Motherboards abhängen können.

Specification	Value
Speichertyp	LPDDR3LPDDR4 DDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-2133LPDDR3-1866
Max. Erinnerung	6 GB 64 GB
USW	No Yes
Speicherkanäle	2 2
PCIe-Version	3.0
PCIe-Lanes	16

Verschlüsselung

AES-NI-Verschlüsselungsunterstützung für CPUs HiSilicon Kirin 710 und Intel Core i3-6100E.

Specification	Value
AES-NI	No Yes

Wärmemanagement

Lassen Sie uns herausfinden, welcher TDP-Wert besser für HiSilicon Kirin 710 oder Intel Core i3-6100E wäre? Die Thermal Design Power (TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die vom Chip-Kühlsystem abgeführt werden sollte. Der TDP-Wert gibt jedoch nur einen groben Hinweis auf den tatsächlichen Stromverbrauch der CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 35 W
Verbindung max.	-- 100 °C

Technische Details

Hier finden Sie einen Vergleich der 2nd und 3rd Level Cache Größen für HiSilicon Kirin 710 und Intel Core i3-6100E CPUs zusammen mit einer Liste von ISA-Erweiterungen.

Specification	Value
Befehlssatz (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Virtualisierung	None VT-x, VT-x EPT, VT-d
ISA-Erweiterungen	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
L3-Cache	1.00 MB 3.00 MB
Die Architektur	Cortex-A73 / Cortex-A53 Skylake U
Technologie	12 nm 14 nm
Steckdose	N/A BGA 1440
Veröffentlichungsdatum	Q3/2018 Q4/2015