HiSilicon Kirin 710 frente a Intel Core i3-6100E: comparación de procesadores

Comparación de tarjetas de video. HiSilicon Kirin 710 versus Intel Core i3-6100E en puntos de referencia y especificaciones.

Diferencias Especificaciones Puntos de referencia

Diferencias

Top features of HiSilicon Kirin 710

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Más número de núcleos

8 2

2 veces más hilos
Rendimiento por vatio

5 W 35 W

Acerca de 7 0.97 veces menos rendimiento por vatio

Top features of Intel Core i3-6100E

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Mayor velocidad de reloj

2.70 GHz 1.70 GHz

Alrededor 37% mejor velocidad del reloj

Especificaciones

Lista completa de especificaciones técnicas.

HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E

Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 710 y Intel Core i3-6100E es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.

Specification	Value
Nombre	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i3-6100E
Segmento	Mobile Mobile
Familia	HiSilicon Kirin Intel Core i3
Generación	5 6
grupo de CPU	HiSilicon Kirin 710 Intel Core i 6000U

Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 710 frente a Intel Core i3-6100E según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.

Specification	Value
Frecuencia	1.70 GHz 2.70 GHz
Núcleos de CPU	8 2
Turbo (1 núcleo)	2.20 GHz No turbo
Hilos de CPU	8 4
hiperproceso	No Yes
overclocking	No No
Arquitectura central	hybrid (big.LITTLE) normal
Un núcleo	4x Cortex-A73 --
Núcleo B	4x Cortex-A53 --

Gráficos internos

Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 710 y Intel Core i3-6100E junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

Specification	Value
nombre de la GPU	ARM Mali-G51 MP4 Intel HD Graphics 530
frecuencia de GPU	0.65 GHz 0.35 GHz
GPU (turbo)	1.00 GHz 0.95 GHz
Unidades de ejecución	8 24
sombreador	128 192
Máx. Memoria GPU	4 GB 64 GB
Máx. muestra	2 3
Generación	Bifrost 1 9
Versión de DirectX	11 12
Tecnología	12 nm 14 nm
Fecha de lanzamiento	Q2/2018 Q3/2015

Soporte de códec de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 710 y Intel Core i3-6100E. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.

Specification	Value
h265/HEVC (8 bits)	Decode / Encode Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits)	No Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 710 y Intel Core i3-6100E debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.

Specification	Value
Tipo de memoria	LPDDR3LPDDR4 DDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-2133LPDDR3-1866
Máx. Memoria	6 GB 64 GB
ETC	No Yes
Canales de memoria	2 2
versión PCIe	3.0
carriles PCIe	16

Cifrado

Soporte de cifrado AES-NI para CPUs HiSilicon Kirin 710 y Intel Core i3-6100E.

Specification	Value
AES-NI	No Yes

Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 710 o Intel Core i3-6100E. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 35 W
Unión máx.	-- 100 °C

Detalles técnicos

Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para HiSilicon Kirin 710 y Intel Core i3-6100E junto con una lista de extensiones ISA.

Specification	Value
Conjunto de instrucciones (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Virtualización	None VT-x, VT-x EPT, VT-d
extensiones ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Caché L3	1.00 MB 3.00 MB
Arquitectura	Cortex-A73 / Cortex-A53 Skylake U
Tecnología	12 nm 14 nm
Enchufe	N/A BGA 1440
Fecha de lanzamiento	Q3/2018 Q4/2015