HiSilicon Kirin 810 vs. Qualcomm Snapdragon 778G

Comparação de placas de vídeo. HiSilicon Kirin 810 versus Qualcomm Snapdragon 778G em benchmarks e especificações.

Diferenças Especificações Referências

Diferenças

Top features of HiSilicon Kirin 810

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Top features of Qualcomm Snapdragon 778G

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Maior velocidade de clock turbo

2.40 GHz 2.20 GHz

Em volta 8 % melhor velocidade de clock com overclock

Especificações

Lista completa de especificações técnicas

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 778G

Geração e família de CPU

Vamos descobrir qual dos HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G é de uma geração mais recente e a que segmento pertence.

Specification	Value
Nome	HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 778G
Segmento	Mobile Mobile
Família	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Geração	6 4
Grupo de CPU	HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 778

Núcleos de CPU e frequência base

Neste bloco vamos comparar HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 778G pelas principais especificações técnicas: número de núcleos e threads, frequências base e máxima, tecnologia de processamento e tamanho da cache. Quanto mais elevadas forem estas especificações, mais potente será o seu CPU.

Specification	Value
Frequência	1.90 GHz 1.90 GHz
Núcleos de CPU	8 8
Turbo (1 núcleo)	2.20 GHz 2.40 GHz
Threads de CPU	8 8
Turbo (8 núcleos)	2.20 GHz 2.20 GHz
Hiperthreading	No No
Overclock	No No
Arquitetura central	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Um núcleo	2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
Núcleo B	6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
Núcleo C	-- 4x Kryo 670 Silver

Gráficos Internos

Especificações comuns para placas gráficas integradas em HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G juntamente com interfaces suportadas e opções de ligação. Este bloco não tem qualquer efeito na eficiência final da CPU.

Specification	Value
Nome da GPU	ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642L
Frequência da GPU	0.85 GHz
GPU (turbo)	No turbo No turbo
Unidades de execução	16 4
Sombreador	288 384
Máx. Memória GPU	4 GB 4 GB
Máx. exibições	2 1
Geração	Bifrost 2 5
Versão DirectX	12 12.0
Tecnologia	12 nm 6 nm
Data de lançamento	Q1/2018 Q2/2021

Suporte a codecs de hardware

Vamos comparar o suporte de codecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G. O suporte de hardware da descodificação de vídeo por placas gráficas incorporadas afecta diretamente a velocidade e a qualidade da renderização de vídeos.

Specification	Value
h265/HEVC (8 bits)	Decode / Encode Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Memória e PCIe

Para escolher o melhor modelo entre HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G é necessário prestar especial atenção ao tipo de memória, frequência de relógio, funcionalidades multi-canal e versão PCIe. Quanto mais elevados forem estes números, melhor será a sua CPU. Lembre-se de que a memória e a frequência máximas também podem depender do modelo da placa-mãe.

Specification	Value
Tipo de memória	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Máx. Memória	6 GB 16 GB
ETC.	No No
Canais de memória	4 2

Criptografia

Suporte de encriptação AES-NI para CPUs HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Gerenciamento termal

Vamos descobrir que valor de TDP seria melhor para HiSilicon Kirin 810 ou Qualcomm Snapdragon 778G? O Thermal Design Power (TDP) indica a quantidade máxima de calor que deve ser dissipada pelo sistema de arrefecimento do chip. No entanto, o valor do TDP dá apenas uma indicação aproximada do consumo real de energia da CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W

Detalhes técnicos

Aqui pode encontrar uma comparação dos tamanhos de cache de 2º e 3º nível para as CPUs HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G juntamente com uma lista de extensões ISA.

Specification	Value
Conjunto de instruções (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualização	None None
Cache L3	1.00 MB 2.00 MB
Arquitetura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
Tecnologia	7 nm 6 nm
Soquete	N/A N/A
Data de lançamento	Q2/2019 Q2/2021
Número da peça	-- SM7325