HiSilicon Kirin 810 vs. Qualcomm Snapdragon 778G

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 810 kontra Qualcomm Snapdragon 778G w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 778G

Zgłoś błąd

Wyższa prędkość zegara turbo

2.40 GHz 2.20 GHz

Wokół 8 % lepsze podkręcone taktowanie

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 778G

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 778G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 778G
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	6 4
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 778

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Qualcomm Snapdragon 778G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.90 GHz 1.90 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.20 GHz 2.40 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.20 GHz 2.20 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Rdzeń	2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
Rdzeń B	6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
Rdzeń C	-- 4x Kryo 670 Silver

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 778G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642L
Częstotliwość procesora graficznego	0.85 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	16 4
Moduł cieniujący	288 384
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 1
Pokolenie	Bifrost 2 5
Wersja DirectX	12 12.0
Technologia	12 nm 6 nm
Data wydania	Q1/2018 Q2/2021

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 778G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 778G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	6 GB 16 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 778G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub Qualcomm Snapdragon 778G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 778G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	1.00 MB 2.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
Technologia	7 nm 6 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2019 Q2/2021
Numer części	-- SM7325