HiSilicon Kirin 810 vs. Qualcomm Snapdragon 778G

Confronto di schede video. HiSilicon Kirin 810 rispetto a Qualcomm Snapdragon 778G nei benchmark e nelle specifiche.

Differenze Specifiche Punti di riferimenti

Differenze

Top features of HiSilicon Kirin 810

Segnalare un bug

Top features of Qualcomm Snapdragon 778G

Segnalare un bug

Maggiore velocità di clock turbo

2.40 GHz 2.20 GHz

In giro 8 % migliore velocità di clock overclockata

Specifiche

Elenco completo delle specifiche tecniche

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 778G

Generazione e famiglia di CPU

Scopriamo quale tra HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G è di generazione più recente e a quale segmento appartiene.

Specification	Value
Nome	HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 778G
Segmento	Mobile Mobile
Famiglia	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Generazione	6 4
Gruppo CPU	HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 778

Core della CPU e frequenza di base

In questo blocco confronteremo HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 778G in base alle principali specifiche tecniche: numero di core e thread, frequenze di base e massime, tecnologia di processo e dimensione della cache. Più queste specifiche sono elevate, più la CPU sarà potente.

Specification	Value
Frequenza	1.90 GHz 1.90 GHz
Core della CPU	8 8
Turbo (1 nucleo)	2.20 GHz 2.40 GHz
Thread della CPU	8 8
Turbo (8 core)	2.20 GHz 2.20 GHz
Hyperthreading	No No
Overclocking	No No
Architettura centrale	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Un nucleo	2x Cortex-A76 1x Kryo 670 Prime
Nucleo B	6x Cortex-A55 3x Kryo 670 Gold
Nucleo C	-- 4x Kryo 670 Silver

Grafica interna

Specifiche comuni per le schede grafiche integrate in HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G insieme alle interfacce e alle opzioni di connessione supportate. Questo blocco non ha alcun effetto sull'efficienza finale della CPU.

Specification	Value
Nome della GPU	ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 642L
Frequenza della GPU	0.85 GHz
GPU (Turbo)	No turbo No turbo
Unità di esecuzione	16 4
Shader	288 384
Massimo. Memoria GPU	4 GB 4 GB
Massimo. visualizza	2 1
Generazione	Bifrost 2 5
Versione DirectX	12 12.0
Tecnologia	12 nm 6 nm
Data di rilascio	Q1/2018 Q2/2021

Supporto codec hardware

Confrontiamo il supporto dei codec video tra HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G. Il supporto hardware della decodifica video da parte delle schede grafiche integrate influisce direttamente sulla velocità e sulla qualità del rendering dei video.

Specification	Value
h265/HEVC (8bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h265/HEVC (10 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Memoria e PCIe

Per scegliere il modello migliore tra HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G è necessario prestare particolare attenzione al tipo di memoria, alla frequenza di clock, alle funzioni multicanale e alla versione PCIe. Più questi numeri sono alti, migliore sarà la vostra CPU. Tenete presente che la memoria e la frequenza massima possono dipendere anche dal modello della scheda madre.

Specification	Value
Tipo di memoria	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Massimo. Memoria	6 GB 16 GB
ECC	No No
Canali di memoria	4 2

Crittografia

Supporto della crittografia AES-NI per le CPU HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Gestione termica

Scopriamo quale valore di TDP è migliore per HiSilicon Kirin 810 o Qualcomm Snapdragon 778G? Il TDP (Thermal Design Power) indica la quantità massima di calore che deve essere dissipata dal sistema di raffreddamento del chip. Tuttavia, il valore del TDP fornisce solo un'indicazione approssimativa del reale consumo energetico della CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W

Dettagli tecnici

Qui potete trovare un confronto delle dimensioni della cache di secondo e terzo livello per le CPU HiSilicon Kirin 810 e Qualcomm Snapdragon 778G. insieme a un elenco di estensioni ISA.

Specification	Value
Set di istruzioni (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualizzazione	None None
Cache L3	1.00 MB 2.00 MB
Architettura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 670
Tecnologia	7 nm 6 nm
PRESA	N/A N/A
Data di rilascio	Q2/2019 Q2/2021
Numero di parte	-- SM7325