Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
日本語 
Español 
简体中文 
한국어 
Różnice
Top features of Intel Atom x7-Z8700
-
Wyższa częstotliwość zegara1.60 GHz
1.50 GHz
Wokół -7% lepsza częstotliwość zegara -
Wyższa prędkość zegara turbo2.40 GHz
2.00 GHz
Wokół 17% lepsze podkręcone taktowanie
Top features of HiSilicon Kirin 930
-
Większa liczba rdzeni8
4
2 razy więcej rdzeni
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z Intel Atom x7-Z8700 i HiSilicon Kirin 930 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa |
Intel Atom x7-Z8700
HiSilicon Kirin 930
|
| Człon |
Mobile
Mobile
|
| Rodzina |
Intel Atom
HiSilicon Kirin
|
| Pokolenie |
1
3
|
| Grupa procesorów |
Intel Atom x3/x5/x7
HiSilicon Kirin 930
|
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy Intel Atom x7-Z8700 z HiSilicon Kirin 930 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| Częstotliwość |
1.60 GHz
1.50 GHz
|
| Rdzenie procesora |
4
8
|
| Turbo (1 rdzeń) |
2.40 GHz
2.00 GHz
|
| Wątki procesora |
4
8
|
| Hyper Threading |
No
No
|
| Podkręcanie |
No
No
|
| Architektura rdzenia |
normal
hybrid (big.LITTLE)
|
| Rdzeń |
--
4x Cortex-A53
|
| Rdzeń B |
--
4x Cortex-A53
|
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w Intel Atom x7-Z8700 i HiSilicon Kirin 930 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa procesora graficznego |
Intel HD Graphics 405 (16EU)
ARM Mali-T628 MP4
|
| Częstotliwość procesora graficznego |
0.20 GHz
0.60 GHz
|
| Karta graficzna (Turbo) |
0.60 GHz
0.60 GHz
|
| Jednostki wykonawcze |
16
4
|
| Moduł cieniujący |
128
64
|
| Maks. Pamięć GPU |
8 GB
--
|
| Maks. wyświetla |
3
1
|
| Pokolenie |
8
Midgard 2
|
| Wersja DirectX |
12
11
|
| Technologia |
14 nm
32nm
|
| Data wydania |
Q2/2015
Q4/2012
|
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy Intel Atom x7-Z8700 i HiSilicon Kirin 930. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bitów) |
No
No
|
| h265 / HEVC (10 bitów) |
No
No
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
No
No
|
| VP8 |
Decode
Decode / Encode
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
Decode / Encode
No
|
| VC-1 |
Decode
No
|
| JPG |
Decode
No
|
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy Intel Atom x7-Z8700 i HiSilicon Kirin 930 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
| Specification | Value |
|---|---|
| Typ pamięci |
LPDDR3-1600
LPDDR3-1600
|
| ITP |
No
No
|
| Kanały pamięci |
2
2
|
| Wersja PCIe |
2.0
|
| Linie PCIe |
2
|
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów Intel Atom x7-Z8700 i HiSilicon Kirin 930.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
Yes
No
|
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla Intel Atom x7-Z8700 lub HiSilicon Kirin 930? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
2 W
|
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla Intel Atom x7-Z8700 i HiSilicon Kirin 930. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Zestaw instrukcji (ISA) |
x86-64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Wirtualizacja |
VT-x, VT-x EPT
None
|
| Rozszerzenia ISA |
SSE4.1, SSE4.2
|
| Pamięć podręczna L3 |
2.00 MB
--
|
| Architektura |
Cherry Trail
Cortex-A53 / Cortex-A53
|
| Technologia |
14 nm
28 nm
|
| Gniazdo elektryczne |
BGA 138
N/A
|
| Data wydania |
Q1/2015
Q1/2015
|
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na Intel Atom x7-Z8700 i HiSilicon Kirin 930.
| Specification | Value |
|---|---|
| Stosuje się w |
Unknown
Unknown
|
