Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
日本語 
Español 
简体中文 
한국어 
Różnice
Top features of HiSilicon Kirin 930
-
Większa liczba rdzeni8
4
2 razy więcej wątków
Top features of Intel Atom x7-Z8750
-
Wyższa częstotliwość zegara1.60 GHz
1.50 GHz
Wokół 6% lepsza częstotliwość zegara
-
Wyższa prędkość zegara turbo2.56 GHz
2.00 GHz
Wokół 22 % lepsze podkręcone taktowanie
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 930 i Intel Atom x7-Z8750 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa |
HiSilicon Kirin 930
Intel Atom x7-Z8750
|
| Człon |
Mobile
Mobile
|
| Rodzina |
HiSilicon Kirin
Intel Atom
|
| Pokolenie |
3
1
|
| Grupa procesorów |
HiSilicon Kirin 930
Intel Atom x3/x5/x7
|
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 930 z Intel Atom x7-Z8750 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| Częstotliwość |
1.50 GHz
1.60 GHz
|
| Rdzenie procesora |
8
4
|
| Turbo (1 rdzeń) |
2.00 GHz
2.56 GHz
|
| Wątki procesora |
8
4
|
| Hyper Threading |
No
No
|
| Podkręcanie |
No
No
|
| Architektura rdzenia |
hybrid (big.LITTLE)
normal
|
| Rdzeń |
4x Cortex-A53
--
|
| Rdzeń B |
4x Cortex-A53
--
|
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 930 i Intel Atom x7-Z8750 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa procesora graficznego |
ARM Mali-T628 MP4
Intel HD Graphics 405 (16EU)
|
| Częstotliwość procesora graficznego |
0.60 GHz
0.20 GHz
|
| Karta graficzna (Turbo) |
0.60 GHz
0.60 GHz
|
| Jednostki wykonawcze |
4
16
|
| Moduł cieniujący |
64
128
|
| Maks. Pamięć GPU |
--
8 GB
|
| Maks. wyświetla |
1
3
|
| Pokolenie |
Midgard 2
8
|
| Wersja DirectX |
11
12
|
| Technologia |
32nm
14 nm
|
| Data wydania |
Q4/2012
Q2/2015
|
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 930 i Intel Atom x7-Z8750. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bitów) |
No
No
|
| h265 / HEVC (10 bitów) |
No
No
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
No
No
|
| VP8 |
Decode / Encode
Decode
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
No
Decode / Encode
|
| VC-1 |
No
Decode
|
| JPG |
No
Decode
|
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 930 i Intel Atom x7-Z8750 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
| Specification | Value |
|---|---|
| Typ pamięci |
LPDDR3-1600
LPDDR3-1600
|
| ITP |
No
No
|
| Kanały pamięci |
2
2
|
| Wersja PCIe |
2.0
|
| Linie PCIe |
2
|
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 930 i Intel Atom x7-Z8750.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
Yes
|
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 930 lub Intel Atom x7-Z8750? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
2 W
|
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 930 i Intel Atom x7-Z8750. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Zestaw instrukcji (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
x86-64 (64 bit)
|
| Wirtualizacja |
None
VT-x, VT-x EPT
|
| Rozszerzenia ISA |
SSE4.1, SSE4.2
|
| Pamięć podręczna L3 |
--
2.00 MB
|
| Architektura |
Cortex-A53 / Cortex-A53
Cherry Trail
|
| Technologia |
28 nm
14 nm
|
| Gniazdo elektryczne |
N/A
BGA 138
|
| Data wydania |
Q1/2015
Q1/2016
|
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na HiSilicon Kirin 930 i Intel Atom x7-Z8750.
| Specification | Value |
|---|---|
| Stosuje się w |
Unknown
Unknown
|
