Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 930
-
Większa liczba rdzeni8
3
2 razy więcej wątków

Top features of Apple A8X
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 930 i Apple A8X jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
Specification | Value |
---|---|
Nazwa |
HiSilicon Kirin 930
![]() |
Człon |
Mobile
![]() |
Rodzina |
HiSilicon Kirin
![]() |
Pokolenie |
3
![]() |
Grupa procesorów |
HiSilicon Kirin 930
![]() |
Następca |
--
![]() |
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 930 z Apple A8X pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
Specification | Value |
---|---|
Częstotliwość |
1.50 GHz
![]() |
Rdzenie procesora |
8
![]() |
Turbo (1 rdzeń) |
2.00 GHz
![]() |
Wątki procesora |
8
![]() |
Hyper Threading |
No
![]() |
Podkręcanie |
No
![]() |
Architektura rdzenia |
hybrid (big.LITTLE)
![]() |
Rdzeń |
4x Cortex-A53
![]() |
Rdzeń B |
4x Cortex-A53
![]() |
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 930 i Apple A8X wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
Specification | Value |
---|---|
Nazwa procesora graficznego |
ARM Mali-T628 MP4
![]() |
Częstotliwość procesora graficznego |
0.60 GHz
![]() |
Karta graficzna (Turbo) |
0.60 GHz
![]() |
Jednostki wykonawcze |
4
![]() |
Moduł cieniujący |
64
![]() |
Maks. Pamięć GPU |
--
![]() |
Maks. wyświetla |
1
![]() |
Pokolenie |
Midgard 2
![]() |
Wersja DirectX |
11
![]() |
Technologia |
32nm
![]() |
Data wydania |
Q4/2012
![]() |
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 930 i Apple A8X. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
Specification | Value |
---|---|
h265 / HEVC (8 bitów) |
No
![]() |
h265 / HEVC (10 bitów) |
No
![]() |
h264 |
Decode / Encode
![]() |
VP9 |
No
![]() |
VP8 |
Decode / Encode
![]() |
AV1 |
No
![]() |
AVC |
No
![]() |
VC-1 |
No
![]() |
JPG |
No
![]() |
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 930 i Apple A8X należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
Specification | Value |
---|---|
Typ pamięci |
LPDDR3-1600
![]() |
Maks. Pamięć |
![]() |
ITP |
No
![]() |
Kanały pamięci |
2
![]() |
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 930 i Apple A8X.
Specification | Value |
---|---|
AES-NI |
No
![]() |
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 930 lub Apple A8X? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
Specification | Value |
---|---|
TDP (PL1) |
![]() |
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 930 i Apple A8X. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
Specification | Value |
---|---|
Zestaw instrukcji (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
![]() |
Wirtualizacja |
None
![]() |
Pamięć podręczna L2 |
--
![]() |
Pamięć podręczna L3 |
--
![]() |
Architektura |
Cortex-A53 / Cortex-A53
![]() |
Technologia |
28 nm
![]() |
Gniazdo elektryczne |
N/A
![]() |
Data wydania |
Q1/2015
![]() |
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na HiSilicon Kirin 930 i Apple A8X.
Specification | Value |
---|---|
Stosuje się w |
Unknown
![]() |