Qualcomm Snapdragon 7c vs. HiSilicon Kirin 810

Porównanie Qualcomm Snapdragon 7c z HiSilicon Kirin 810

Porównanie kart graficznych. Qualcomm Snapdragon 7c kontra HiSilicon Kirin 810 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 7c

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 7c

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 7c jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 7c
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	6 2
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 7c
Następca	-- Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Qualcomm Snapdragon 7c pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 7c wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 618
Częstotliwość procesora graficznego	0.85 GHz 0.70 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	16 0
Moduł cieniujący	288 128
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	Bifrost 2 6
Technologia	12 nm 14 nm
Data wydania	Q1/2018 Q2/2019

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 7c. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 7c należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	6 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2 (Dual Channel)

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub Qualcomm Snapdragon 7c? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 7c. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	1.00 MB --
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 468
Technologia	7 nm 8 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2019 2020
Numer części	-- SC7180