HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 980
Select graphics card
Select graphics card

Porównanie HiSilicon Kirin 980 z HiSilicon Kirin 810

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 980 kontra HiSilicon Kirin 810 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice

HiSilicon Kirin 810

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd
  • Wyższa częstotliwość zegara
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
    Wokół -6% lepsza częstotliwość zegara
  • Wyższa prędkość zegara turbo
    2.20 GHz left arrow 1.90 GHz
    Wokół 14% lepsze podkręcone taktowanie
  • Wydajność na wat
    5 W left arrow 6 W
    O 1.2 0.97 razy mniejsza wydajność na wat
HiSilicon Kirin 980

Top features of HiSilicon Kirin 980

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 980 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification Value
Nazwa HiSilicon Kirin 810 left arrow HiSilicon Kirin 980
Człon Mobile left arrow Mobile
Rodzina HiSilicon Kirin left arrow HiSilicon Kirin
Pokolenie 6 left arrow 7
Grupa procesorów HiSilicon Kirin 810/820 left arrow HiSilicon Kirin 980

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z HiSilicon Kirin 980 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification Value
Częstotliwość 1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
Rdzenie procesora 8 left arrow 8
Turbo (1 rdzeń) 2.20 GHz left arrow 1.90 GHz
Wątki procesora 8 left arrow 8
Turbo (8 rdzeni) 2.20 GHz left arrow 2.60 GHz
Hyper Threading No left arrow No
Podkręcanie No left arrow No
Architektura rdzenia hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
Rdzeń 2x Cortex-A76 left arrow 2x Cortex-A76
Rdzeń B 6x Cortex-A55 left arrow 2x Cortex-A76
Rdzeń C -- left arrow 4x Cortex-A55

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 980 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification Value
Nazwa procesora graficznego ARM Mali-G52 MP6 left arrow ARM Mali-G76 MP10
Częstotliwość procesora graficznego 0.85 GHz left arrow 0.72 GHz
Karta graficzna (Turbo) No turbo left arrow No turbo
Jednostki wykonawcze 16 left arrow 10
Moduł cieniujący 288 left arrow 160
Maks. Pamięć GPU 4 GB left arrow 4 GB
Maks. wyświetla 2 left arrow 2
Pokolenie Bifrost 2 left arrow Bifrost 3
Wersja DirectX 12 left arrow 12
Technologia 12 nm left arrow 7 nm
Data wydania Q1/2018 left arrow Q3/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 980. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
JPG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 980 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification Value
Typ pamięci LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć 6 GB left arrow 8 GB
ITP No left arrow No
Kanały pamięci 4 left arrow 4

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 980.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub HiSilicon Kirin 980? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification Value
TDP (PL1) 5 W left arrow 6 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 980. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification Value
Zestaw instrukcji (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja None left arrow None
Pamięć podręczna L3 1.00 MB left arrow 2.00 MB
Architektura Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologia 7 nm left arrow 7 nm
Gniazdo elektryczne N/A left arrow N/A
Data wydania Q2/2019 left arrow Q4/2018

Urządzenia korzystające z tego procesora

Lista urządzeń opartych na HiSilicon Kirin 810 i HiSilicon Kirin 980.

Specification Value
Stosuje się w Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite left arrow Huawei P30Huawei P30 ProHuawei Honor 20Huawei Honor 20 ProHuawei Mate 20Huawei Mate 20 ProHuawei Nova 5T

Testy porównawcze

Prawdziwe testy HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 980

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Benchmark Geekbench 5 to najnowsza wersja oprogramowania.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Pakiet oprogramowania Geekbench 5 pokazuje wyniki testów porównawczych wydajności pamięci i szybkości procesora wielordzeniowego.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Ten test służy do określania wydajności zintegrowanej grafiki w procesorach Intel i AMD.

Najnowsze porównania