Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 vs. HiSilicon Kirin 810

Porównanie Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 z HiSilicon Kirin 810

Porównanie kart graficznych. Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 kontra HiSilicon Kirin 810 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	6 2
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 810/820 Qualcomm Snapdragon 8cx
Następca	-- Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G52 MP6 Qualcomm Adreno 690
Częstotliwość procesora graficznego	0.85 GHz 0.25 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo 0.59 GHz
Jednostki wykonawcze	16 0
Moduł cieniujący	288 0
Maks. Pamięć GPU	4 GB --
Maks. wyświetla	2 0
Pokolenie	Bifrost 2 6
Technologia	12 nm 7 nm
Data wydania	Q1/2018 Q2/2020

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	6 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 8 (Octa Channel)

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	1.00 MB 2.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 495
Technologia	7 nm 7 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2019 Q4/2018