HiSilicon Kirin 650 vs. Qualcomm Snapdragon 617

Porównanie HiSilicon Kirin 650 z Qualcomm Snapdragon 617

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 650 kontra Qualcomm Snapdragon 617 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 650

Zgłoś błąd

Top features of Qualcomm Snapdragon 617

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 617

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 650 i Qualcomm Snapdragon 617 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 617
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Pokolenie	4 2
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 610

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 650 z Qualcomm Snapdragon 617 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 650 i Qualcomm Snapdragon 617 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 405
Częstotliwość procesora graficznego	0.90 GHz 0.55 GHz
Karta graficzna (Turbo)	0.90 GHz 0.55 GHz
Jednostki wykonawcze	2 0
Moduł cieniujący	32 48
Maks. wyświetla	2 0
Pokolenie	Midgard 4 4
Technologia	28nm 28 nm
Data wydania	Q4/2015 Q1/2014

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 650 i Qualcomm Snapdragon 617. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode No
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	No No
VP8	Decode / Encode No
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	No Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 650 i Qualcomm Snapdragon 617 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR3-933 LPDDR3-933
ITP	No No
Kanały pamięci	2 1 (Single Channel)

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 650 lub Qualcomm Snapdragon 617? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 650 i Qualcomm Snapdragon 617. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Architektura	Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
Technologia	16 nm 28 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2016 Q4/2015
Numer części	-- MSM8952