HiSilicon Kirin 650 vs. Qualcomm Snapdragon 617

Comparando HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 617

Comparação de placas de vídeo. HiSilicon Kirin 650 versus Qualcomm Snapdragon 617 em benchmarks e especificações.

Diferenças Especificações Referências

Diferenças

Top features of HiSilicon Kirin 650

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Top features of Qualcomm Snapdragon 617

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Especificações

Lista completa de especificações técnicas

HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 617

Geração e família de CPU

Vamos descobrir qual dos HiSilicon Kirin 650 e Qualcomm Snapdragon 617 é de uma geração mais recente e a que segmento pertence.

Specification	Value
Nome	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 617
Segmento	Mobile Mobile
Família	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Geração	4 2
Grupo de CPU	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 610

Núcleos de CPU e frequência base

Neste bloco vamos comparar HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 617 pelas principais especificações técnicas: número de núcleos e threads, frequências base e máxima, tecnologia de processamento e tamanho da cache. Quanto mais elevadas forem estas especificações, mais potente será o seu CPU.

Specification	Value
Overclock	No No
Arquitetura central	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Gráficos Internos

Especificações comuns para placas gráficas integradas em HiSilicon Kirin 650 e Qualcomm Snapdragon 617 juntamente com interfaces suportadas e opções de ligação. Este bloco não tem qualquer efeito na eficiência final da CPU.

Specification	Value
Nome da GPU	ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 405
Frequência da GPU	0.90 GHz 0.55 GHz
GPU (turbo)	0.90 GHz 0.55 GHz
Unidades de execução	2 0
Sombreador	32 48
Máx. exibições	2 0
Geração	Midgard 4 4
Tecnologia	28nm 28 nm
Data de lançamento	Q4/2015 Q1/2014

Suporte a codecs de hardware

Vamos comparar o suporte de codecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 650 e Qualcomm Snapdragon 617. O suporte de hardware da descodificação de vídeo por placas gráficas incorporadas afecta diretamente a velocidade e a qualidade da renderização de vídeos.

Specification	Value
h265/HEVC (8 bits)	Decode / Encode Decode
h265/HEVC (10 bits)	Decode No
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	No No
VP8	Decode / Encode No
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	No Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Memória e PCIe

Para escolher o melhor modelo entre HiSilicon Kirin 650 e Qualcomm Snapdragon 617 é necessário prestar especial atenção ao tipo de memória, frequência de relógio, funcionalidades multi-canal e versão PCIe. Quanto mais elevados forem estes números, melhor será a sua CPU. Lembre-se de que a memória e a frequência máximas também podem depender do modelo da placa-mãe.

Specification	Value
Tipo de memória	LPDDR3-933 LPDDR3-933
ETC.	No No
Canais de memória	2 1 (Single Channel)

Gerenciamento termal

Vamos descobrir que valor de TDP seria melhor para HiSilicon Kirin 650 ou Qualcomm Snapdragon 617? O Thermal Design Power (TDP) indica a quantidade máxima de calor que deve ser dissipada pelo sistema de arrefecimento do chip. No entanto, o valor do TDP dá apenas uma indicação aproximada do consumo real de energia da CPU.

Specification	Value

Detalhes técnicos

Aqui pode encontrar uma comparação dos tamanhos de cache de 2º e 3º nível para as CPUs HiSilicon Kirin 650 e Qualcomm Snapdragon 617 juntamente com uma lista de extensões ISA.

Specification	Value
Conjunto de instruções (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualização	None None
Arquitetura	Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
Tecnologia	16 nm 28 nm
Soquete	N/A N/A
Data de lançamento	Q2/2016 Q4/2015
Número da peça	-- MSM8952