Apple A8XとHiSilicon Kirin 925-プロセッサの比較

Apple A8XとHiSilicon Kirin 925の比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるApple A8XとHiSilicon Kirin 925の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of HiSilicon Kirin 925

バグを報告

コア数の増加

8 3

スレッド数が 2 倍になりました

Top features of Apple A8X

バグを報告

より高いクロック速度

1.50 GHz 1.30 GHz

その周り 13% より良いクロック速度

仕様

技術仕様の完全なリスト

HiSilicon Kirin 925 Apple A8X

CPUの世代とファミリー

HiSilicon Kirin 925とApple A8Xのどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	HiSilicon Kirin 925 Apple A8X
セグメント	Mobile Mobile
家族	HiSilicon Kirin Apple A series
世代	2 8
CPUグループ	HiSilicon Kirin 920 Apple A8/A8X
後継	-- Apple A9X

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、HiSilicon Kirin 925とApple A8Xを主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.30 GHz 1.50 GHz
CPUコア	8 3
ターボ(1コア)	1.80 GHz No turbo
CPUスレッド	8 3
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) normal
コア	4x Cortex-A15 3x Typhoon
Bコア	4x Cortex-A7 --

内部グラフィックス

HiSilicon Kirin 925とApple A8Xの統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	ARM Mali-T628 MP4 Apple A8X
GPU周波数	0.60 GHz 0.45 GHz
GPU (ターボ)	0.60 GHz No turbo
実行ユニット	4 8
シェーダ	64 256
最大。GPUメモリ	-- 4 GB
最大。ディスプレイ	1 1
世代	Midgard 2 5
DirectX のバージョン	11
テクノロジー	32nm 20 nm
発売日	Q4/2012 Q3/2014

ハードウェアコーデックのサポート

HiSilicon Kirin 925とApple A8Xのビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	No No
h265 / HEVC (10 ビット)	No No
h264	Decode / Encode Decode
VP9	No No
VP8	Decode / Encode No
AV1	No No
AVC	No Decode
VC-1	No Decode
JPEG	No Decode / Encode

メモリと PCIe

HiSilicon Kirin 925とApple A8Xの間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
最大。メモリ	4 GB
等	No No
メモリーチャンネル	2 2

暗号化

CPU HiSilicon Kirin 925とApple A8XのAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

HiSilicon Kirin 925とApple A8XのTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value
TDP (PL1)	8 W

技術的な詳細

ここでは、HiSilicon Kirin 925とApple A8Xの2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
仮想化	None None
L2キャッシュ	-- 2.00 MB
L3キャッシュ	-- 4.00 MB
建築	Cortex-A15 / Cortex-A7 A8
テクノロジー	28 nm 20 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q3/2014 Q3/2014