Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
日本語 
Español 
Polski 
한국어 
差异
Top features of HiSilicon Kirin 925
-
更多核心数量8
3
线程数增加 2 倍
Top features of Apple A8X
-
更高的时钟速度1.50 GHz
1.30 GHz
大约 13% 更好的时钟速度
规格
完整的技术规格清单CPU 世代和系列
让我们来看看HiSilicon Kirin 925和Apple A8X中哪一个是最近一代，属于哪个细分市场。
| Specification | Value |
|---|---|
| 姓名 |
HiSilicon Kirin 925
Apple A8X
|
| 部分 |
Mobile
Mobile
|
| 家庭 |
HiSilicon Kirin
Apple A series
|
| 一代 |
2
8
|
| CPU组 |
HiSilicon Kirin 920
Apple A8/A8X
|
| 接班人 |
--
Apple A9X
|
CPU 核心和基本频率
在本模块中，我们将通过主要技术指标对HiSilicon Kirin 925和Apple A8X进行比较：内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高，CPU 性能越强。
| Specification | Value |
|---|---|
| 频率 |
1.30 GHz
1.50 GHz
|
| CPU核心 |
8
3
|
| 睿频（1 核） |
1.80 GHz
No turbo
|
| CPU线程 |
8
3
|
| 超线程 |
No
No
|
| 超频 |
No
No
|
| 核心架构 |
hybrid (big.LITTLE)
normal
|
| 核心 |
4x Cortex-A15
3x Typhoon
|
| B芯 |
4x Cortex-A7
--
|
内部显卡
HiSilicon Kirin 925和Apple A8X中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名称 |
ARM Mali-T628 MP4
Apple A8X
|
| GPU频率 |
0.60 GHz
0.45 GHz
|
| GPU（涡轮） |
0.60 GHz
No turbo
|
| 执行单位 |
4
8
|
| 着色器 |
64
256
|
| 最大限度。显存 |
--
4 GB
|
| 最大限度。显示 |
1
1
|
| 一代 |
Midgard 2
5
|
| DirectX版本 |
11
|
| 技术 |
32nm
20 nm
|
| 发布日期 |
Q4/2012
Q3/2014
|
硬件编解码器支持
让我们比较一下 HiSilicon Kirin 925 和 Apple A8X 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC（8 位） |
No
No
|
| h265/HEVC（10 位） |
No
No
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode
|
| VP9 |
No
No
|
| VP8 |
Decode / Encode
No
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
No
Decode
|
| VC-1 |
No
Decode
|
| JPEG |
No
Decode / Encode
|
内存和 PCIe
要在 HiSilicon Kirin 925 和 Apple A8X 之间选择最佳型号，您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 的性能就越好。请记住，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。
| Specification | Value |
|---|---|
| 内存类型 |
LPDDR3-1600
LPDDR3-1600
|
| 最大限度。记忆 |
4 GB
|
| ETC |
No
No
|
| 内存通道 |
2
2
|
加密
为 CPU HiSilicon Kirin 925 和 Apple A8X 提供 AES-NI 加密支持。
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
No
|
热管理
让我们来看看哪个 TDP 值更适合 HiSilicon Kirin 925 或 Apple A8X? 热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
8 W
|
技术细节
在此，您可以找到HiSilicon Kirin 925和Apple A8X的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较，以及 ISA 扩展列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 指令集（ISA） |
ARMv7-A32 (32 bit)
x86-64 (64 bit)
|
| 虚拟化 |
None
None
|
| L2缓存 |
--
2.00 MB
|
| L3缓存 |
--
4.00 MB
|
| 建筑学 |
Cortex-A15 / Cortex-A7
A8
|
| 技术 |
28 nm
20 nm
|
| 插座 |
N/A
N/A
|
| 发布日期 |
Q3/2014
Q3/2014
|
使用该处理器的设备
基于 HiSilicon Kirin 925 和 Apple A8X 的设备列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 用于 |
Unknown
Apple iPad Air 2
|
基准测试
真实测试 HiSilicon Kirin 925 vs Apple A8XiGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
该测试用于确定英特尔和 AMD 处理器中集成显卡的性能。结果是单精度 FP32 模式下的估计计算能力.
