Apple A8XとHiSilicon Kirin 925-プロセッサの比較

Apple A8XとHiSilicon Kirin 925の比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるApple A8XとHiSilicon Kirin 925の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of Apple A8X

バグを報告

より高いクロック速度

1.50 GHz 1.30 GHz

その周り -15% より良いクロック速度

Top features of HiSilicon Kirin 925

バグを報告

コア数の増加

8 3

3 倍のコア

仕様

技術仕様の完全なリスト

Apple A8X HiSilicon Kirin 925

CPUの世代とファミリー

Apple A8XとHiSilicon Kirin 925のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	Apple A8X HiSilicon Kirin 925
セグメント	Mobile Mobile
家族	Apple A series HiSilicon Kirin
世代	8 2
CPUグループ	Apple A8/A8X HiSilicon Kirin 920
後継	Apple A9X --

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、Apple A8XとHiSilicon Kirin 925を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.50 GHz 1.30 GHz
CPUコア	3 8
ターボ(1コア)	No turbo 1.80 GHz
CPUスレッド	3 8
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	normal hybrid (big.LITTLE)
コア	3x Typhoon 4x Cortex-A15
Bコア	-- 4x Cortex-A7

内部グラフィックス

Apple A8XとHiSilicon Kirin 925の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	Apple A8X ARM Mali-T628 MP4
GPU周波数	0.45 GHz 0.60 GHz
GPU (ターボ)	No turbo 0.60 GHz
実行ユニット	8 4
シェーダ	256 64
最大。GPUメモリ	4 GB --
最大。ディスプレイ	1 1
世代	5 Midgard 2
DirectX のバージョン	11
テクノロジー	20 nm 32nm
発売日	Q3/2014 Q4/2012

ハードウェアコーデックのサポート

Apple A8XとHiSilicon Kirin 925のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	No No
h265 / HEVC (10 ビット)	No No
h264	Decode Decode / Encode
VP9	No No
VP8	No Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode No
VC-1	Decode No
JPEG	Decode / Encode No

メモリと PCIe

Apple A8XとHiSilicon Kirin 925の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
最大。メモリ	4 GB
等	No No
メモリーチャンネル	2 2

暗号化

CPU Apple A8XとHiSilicon Kirin 925のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

Apple A8XとHiSilicon Kirin 925のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value
TDP (PL1)	8 W

技術的な詳細

ここでは、Apple A8XとHiSilicon Kirin 925の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	x86-64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
仮想化	None None
L2キャッシュ	2.00 MB --
L3キャッシュ	4.00 MB --
建築	A8 Cortex-A15 / Cortex-A7
テクノロジー	20 nm 28 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q3/2014 Q3/2014