HiSilicon Kirin 970 Examen du processeur : Spécifications et performances

HiSilicon Kirin 970: L'examen ultime des performances

Parlons du processeur HiSilicon Kirin 970, sorti en Q3/2017. Cet article couvre l'ensemble de ses spécifications et de ses performances, pour vous donner une vue d'ensemble complète. N'hésitez pas à vous plonger dans les détails et à le comparer à d'autres modèles. Avec sa fréquence d'horloge de base 1.84 GHz, son nombre de cœurs 8 et la prise en charge de la mémoire pour LPDDR4X-2133, ce processeur ne manque pas de punch. Il est compatible avec les cartes mères Socket N/A et sa puissance thermique nominale (TDP) est de 9 W.

Caractéristiques Repères

HiSilicon Kirin 970 specs

Liste complète des spécifications techniques

Génération et famille de processeurs

Informations sur le segment HiSilicon Kirin 970 (pour les ordinateurs de bureau ou portables) et la famille de processeurs, ainsi que la date de début des ventes.

Specification	Value
Nom	HiSilicon Kirin 970
Segment	Mobile
Famille	HiSilicon Kirin
Génération	6
Groupe de processeurs	HiSilicon Kirin 970
Prédécesseur	--
Successeur	--

Cœurs de processeur et fréquence de base

Spécifications techniques et quantitatives du HiSilicon Kirin 970 : nombre de cœurs et de threads, fréquences de base et maximale. Plus ces spécifications sont élevées, plus votre processeur sera puissant.

Specification	Value
Fréquence	1.84 GHz
Cœurs de processeur	8
Turbo (1 cœur)	2.40 GHz
Fils de processeur	8
Turbo (8 cœurs)	2.40 GHz
Hyper-Threading	No
Overclocking	No
Architecture de base	hybrid (big.LITTLE)
Un noyau	4x Cortex-A73
Noyau B	4x Cortex-A53
Noyau C	--

Graphiques internes

Spécifications communes de la carte graphique intégrée dans HiSilicon Kirin 970 avec les interfaces et les options de connexion prises en charge. Ce bloc n'a aucun effet sur l'efficacité finale de l'unité centrale.

Specification	Value
Nom du GPU	ARM Mali-G72 MP12
Fréquence du processeur graphique	0.75 GHz
GPU (Turbo)	No turbo
Unités d'exécution	12
Ombreur	192
Max. Mémoire GPU	2 GB
Max. affiche	1
Génération	Bifrost 2
Version DirectX	12
Technologie	16 nm
Date de sortie	Q3/2017

Prise en charge des codecs matériels

Liste des codecs vidéo pris en charge par l'unité centrale HiSilicon Kirin 970 CPU. La prise en charge matérielle du décodage vidéo par les cartes graphiques intégrées a une incidence directe sur la vitesse et la qualité du rendu des vidéos.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bits)	Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bits)	Decode / Encode
h264	Decode / Encode
VP9	Decode / Encode
VP8	Decode / Encode
AV1	No
AVC	Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode

Mémoire et PCIe

Type de mémoire, fréquence d'horloge, caractéristiques multicanaux et version PCIe du HiSilicon Kirin 970. Plus ces chiffres sont élevés, plus votre processeur sera performant. N'oubliez pas que la mémoire et la fréquence maximales peuvent également dépendre du modèle de la carte mère.

Specification	Value
Type de mémoire	LPDDR4X-2133
Max. Mémoire	8 GB
ETC	No
Canaux mémoire	4
Version PCIe
Voies PCIe

Chiffrement

Prise en charge du cryptage AES-NI sur le processeur HiSilicon Kirin 970 CPU.

Specification	Value
AES-NI	No

Gestion de la chaleur

Voyons quel est le TDP du HiSilicon Kirin 970 ? Le TDP (Thermal Design Power) indique la quantité maximale de chaleur qui devrait être dissipée par le système de refroidissement de la puce. Toutefois, la valeur du TDP ne donne qu'une indication approximative de la consommation électrique réelle de l'unité centrale.

Specification	Value
TDP (PL1)	9 W
TDP en hausse	--
TDP (PL2)	--
TDP en baisse	--
Jonction max.	--

Détails techniques

Vous trouverez ici une comparaison des tailles de cache de 2e et 3e niveau pour le processeur HiSilicon Kirin 970 ainsi qu'une liste des extensions ISA.

Specification	Value
Jeu d'instructions (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualisation	None
Extensions ISA
Cache L2	--
Cache L3	2.00 MB
Architecture	Cortex-A73 / Cortex-A53
Technologie	10 nm
Prise	N/A
Date de sortie	Q3/2017
Numéro d'article	--