HiSilicon Kirin 970 frente a Qualcomm Snapdragon 778G: comparación de procesadores

Comparación de tarjetas de video. HiSilicon Kirin 970 versus Qualcomm Snapdragon 778G en puntos de referencia y especificaciones.

Diferencias Especificaciones Puntos de referencia

Diferencias

Top features of HiSilicon Kirin 970

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Top features of Qualcomm Snapdragon 778G

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Mayor velocidad de reloj

1.90 GHz 1.84 GHz

Alrededor 3% mejor velocidad del reloj

Especificaciones

Lista completa de especificaciones técnicas.

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G

Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 778G es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.

Specification	Value
Nombre	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778G
Segmento	Mobile Mobile
Familia	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Generación	6 4
grupo de CPU	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 778

Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 970 frente a Qualcomm Snapdragon 778G según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.

Specification	Value
Frecuencia	1.84 GHz 1.90 GHz
Núcleos de CPU	8 8
Turbo (1 núcleo)	2.40 GHz 2.40 GHz
Hilos de CPU	8 8
Turbo (8 Cores)	2.40 GHz 2.20 GHz
hiperproceso	No No
overclocking	No No
Arquitectura central	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Un núcleo	4x Cortex-A73 1x Kryo 670 Prime
Núcleo B	4x Cortex-A53 3x Kryo 670 Gold
núcleo C	-- 4x Kryo 670 Silver

Gráficos internos

Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 778G junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

Specification	Value
nombre de la GPU	ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 642L
frecuencia de GPU	0.75 GHz
GPU (turbo)	No turbo No turbo
Unidades de ejecución	12 4
sombreador	192 384
Máx. Memoria GPU	2 GB 4 GB
Máx. muestra	1 1
Generación	Bifrost 2 5
Versión de DirectX	12 12.0
Tecnología	16 nm 6 nm
Fecha de lanzamiento	Q3/2017 Q2/2021

Soporte de códec de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 778G. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.

Specification	Value
h265/HEVC (8 bits)	Decode / Encode Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 778G debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.

Specification	Value
Tipo de memoria	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Máx. Memoria	8 GB 16 GB
ETC	No No
Canales de memoria	4 2

Cifrado

Soporte de cifrado AES-NI para CPUs HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 778G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 778G. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	9 W

Detalles técnicos

Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 778G junto con una lista de extensiones ISA.

Specification	Value
Conjunto de instrucciones (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualización	None None
Caché L3	2.00 MB 2.00 MB
Arquitectura	Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 670
Tecnología	10 nm 6 nm
Enchufe	N/A N/A
Fecha de lanzamiento	Q3/2017 Q2/2021
Número de pieza	-- SM7325

Dispositivos que utilizan este procesador

Lista de dispositivos basados en HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 778G.

Specification	Value
Utilizada en	Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 Unknown

Puntos de referencia

Pruebas reales HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 benchmark es el más nuevo traje de software.

HiSilicon Kirin 970

349

Qualcomm Snapdragon 778G

782

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

El paquete de software Geekbench 5 muestra los resultados de las pruebas comparativas del rendimiento de la memoria y la velocidad del procesador multinúcleo.

HiSilicon Kirin 970

1455

Qualcomm Snapdragon 778G

2842