HiSilicon Kirin 810 与 Intel Core i7-6700TE

显卡对比。 HiSilicon Kirin 810 与 Intel Core i7-6700TE 的基准和规范。

差异规格基准测试

差异

完整的技术规格清单

让我们来看看HiSilicon Kirin 810和Intel Core i7-6700TE中哪一个是最近一代，属于哪个细分市场。

Specification	Value
姓名	HiSilicon Kirin 810 Intel Core i7-6700TE
部分	Mobile Desktop / Server
家庭	HiSilicon Kirin Intel Core i7
一代	6 6
CPU组	HiSilicon Kirin 810/820 Intel Core i 6000

在本模块中，我们将通过主要技术指标对HiSilicon Kirin 810和Intel Core i7-6700TE进行比较：内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高，CPU 性能越强。

HiSilicon Kirin 810和Intel Core i7-6700TE中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。

Specification	Value
GPU名称	ARM Mali-G52 MP6 Intel HD Graphics 530
GPU频率	0.85 GHz 0.35 GHz
GPU（涡轮）	No turbo 1.00 GHz
执行单位	16 24
着色器	288 192
最大限度。显存	4 GB 64 GB
最大限度。显示	2 3
一代	Bifrost 2 9
DirectX版本	12 12
技术	12 nm 14 nm
发布日期	Q1/2018 Q3/2015

让我们比较一下 HiSilicon Kirin 810 和 Intel Core i7-6700TE 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。

要在 HiSilicon Kirin 810 和 Intel Core i7-6700TE 之间选择最佳型号，您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 的性能就越好。请记住，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。

为 CPU HiSilicon Kirin 810 和 Intel Core i7-6700TE 提供 AES-NI 加密支持。

Specification	Value
AES-NI	No Yes

让我们来看看哪个 TDP 值更适合 HiSilicon Kirin 810 或 Intel Core i7-6700TE? 热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 35 W

在此，您可以找到HiSilicon Kirin 810和Intel Core i7-6700TE的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较，以及 ISA 扩展列表。