HiSilicon Kirin 810 vs. Intel Core i7-6700TE

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 810 kontra Intel Core i7-6700TE w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd

Większa liczba rdzeni

8 4

2 razy więcej wątków
Wydajność na wat

5 W 35 W

O 7 0.97 razy mniejsza wydajność na wat

Top features of Intel Core i7-6700TE

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.40 GHz 1.90 GHz

Wokół 21% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

3.40 GHz 2.20 GHz

Wokół 35 % lepsze podkręcone taktowanie

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 810 Intel Core i7-6700TE

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i7-6700TE jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 810 Intel Core i7-6700TE
Człon	Mobile Desktop / Server
Rodzina	HiSilicon Kirin Intel Core i7
Pokolenie	6 6
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 810/820 Intel Core i 6000

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Intel Core i7-6700TE pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.90 GHz 2.40 GHz
Rdzenie procesora	8 4
Turbo (1 rdzeń)	2.20 GHz 3.40 GHz
Wątki procesora	8 8
Hyper Threading	No Yes
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) normal
Rdzeń	2x Cortex-A76 --
Rdzeń B	6x Cortex-A55 --

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i7-6700TE wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G52 MP6 Intel HD Graphics 530
Częstotliwość procesora graficznego	0.85 GHz 0.35 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo 1.00 GHz
Jednostki wykonawcze	16 24
Moduł cieniujący	288 192
Maks. Pamięć GPU	4 GB 64 GB
Maks. wyświetla	2 3
Pokolenie	Bifrost 2 9
Wersja DirectX	12 12
Technologia	12 nm 14 nm
Data wydania	Q1/2018 Q3/2015

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i7-6700TE. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i7-6700TE należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 DDR3-1600DDR4-2133
Maks. Pamięć	6 GB 64 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2
Wersja PCIe	3.0
Linie PCIe	16

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i7-6700TE.

Specification	Value
AES-NI	No Yes

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub Intel Core i7-6700TE? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W 35 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i Intel Core i7-6700TE. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
Wirtualizacja	None VT-x, VT-x EPT, VT-d
Rozszerzenia ISA	SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Pamięć podręczna L3	1.00 MB 8.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Skylake S
Technologia	7 nm 14 nm
Gniazdo elektryczne	N/A LGA 1151
Data wydania	Q2/2019 Q4/2015