HiSilicon Kirin 990 4G vs. MediaTek Dimensity 820

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 990 4G kontra MediaTek Dimensity 820 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of MediaTek Dimensity 820

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.00 GHz 1.86 GHz

Wokół -8% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

2.60 GHz 2.09 GHz

Wokół 20% lepsze podkręcone taktowanie

Top features of HiSilicon Kirin 990 4G

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

MediaTek Dimensity 820 HiSilicon Kirin 990 4G

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z MediaTek Dimensity 820 i HiSilicon Kirin 990 4G jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	MediaTek Dimensity 820 HiSilicon Kirin 990 4G
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
Pokolenie	1 8
Grupa procesorów	MediaTek Dimensity 820 HiSilicon Kirin 990

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy MediaTek Dimensity 820 z HiSilicon Kirin 990 4G pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	2.00 GHz 1.86 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.60 GHz 2.09 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.00 GHz 2.86 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Rdzeń	4x Cortex-A76 2x Cortex-A76
Rdzeń B	4x Cortex-A55 2x Cortex-A76
Rdzeń C	-- 4x Cortex-A55

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w MediaTek Dimensity 820 i HiSilicon Kirin 990 4G wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G57 MP5 ARM Mali-G76 MP16
Częstotliwość procesora graficznego	0.90 GHz 0.60 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	5 16
Moduł cieniujący	80 256
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	Vallhall 1 Bifrost 3
Wersja DirectX	12 12
Technologia	7 nm 7 nm
Data wydania	Q2/2020 Q3/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy MediaTek Dimensity 820 i HiSilicon Kirin 990 4G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	Decode No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy MediaTek Dimensity 820 i HiSilicon Kirin 990 4G należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	16 GB 8 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	2 4

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów MediaTek Dimensity 820 i HiSilicon Kirin 990 4G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla MediaTek Dimensity 820 lub HiSilicon Kirin 990 4G? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	6 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla MediaTek Dimensity 820 i HiSilicon Kirin 990 4G. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	-- 2.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologia	7 nm 7 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2020 Q3/2019
Numer części	MT6875 --