HiSilicon Kirin 990 4G vs. HiSilicon Kirin 810

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 990 4G kontra HiSilicon Kirin 810 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 990 4G

Zgłoś błąd

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

1.90 GHz 1.86 GHz

Wokół 2% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

2.20 GHz 2.09 GHz

Wokół 5 % lepsze podkręcone taktowanie
Wydajność na wat

5 W 6 W

O 0.83 razy mniejsza wydajność na wat

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 810

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 990 4G i HiSilicon Kirin 810 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 810
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
Pokolenie	8 6
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 990 HiSilicon Kirin 810/820

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 990 4G z HiSilicon Kirin 810 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.86 GHz 1.90 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.09 GHz 2.20 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.86 GHz 2.20 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	2x Cortex-A76 2x Cortex-A76
Rdzeń B	2x Cortex-A76 6x Cortex-A55
Rdzeń C	4x Cortex-A55 --

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 990 4G i HiSilicon Kirin 810 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G76 MP16 ARM Mali-G52 MP6
Częstotliwość procesora graficznego	0.60 GHz 0.85 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	16 16
Moduł cieniujący	256 288
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	Bifrost 3 Bifrost 2
Wersja DirectX	12 12
Technologia	7 nm 12 nm
Data wydania	Q3/2018 Q1/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 990 4G i HiSilicon Kirin 810. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 990 4G i HiSilicon Kirin 810 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	8 GB 6 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 4

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 990 4G i HiSilicon Kirin 810.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 990 4G lub HiSilicon Kirin 810? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	6 W 5 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 990 4G i HiSilicon Kirin 810. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	2.00 MB 1.00 MB
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologia	7 nm 7 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q3/2019 Q2/2019