HiSilicon Kirin 990 4G vs. MediaTek Dimensity 800

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 990 4G kontra MediaTek Dimensity 800 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 990 4G

Zgłoś błąd

Wyższa prędkość zegara turbo

2.09 GHz 2.00 GHz

Wokół 4% lepsze podkręcone taktowanie

Top features of MediaTek Dimensity 800

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.00 GHz 1.86 GHz

Wokół 7% lepsza częstotliwość zegara

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 990 4G MediaTek Dimensity 800

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 990 4G i MediaTek Dimensity 800 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 990 4G MediaTek Dimensity 800
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
Pokolenie	8 1
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 990 MediaTek Dimensity 700/720/800

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 990 4G z MediaTek Dimensity 800 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.86 GHz 2.00 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.09 GHz 2.00 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.86 GHz 2.00 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	2x Cortex-A76 4x Cortex-A76
Rdzeń B	2x Cortex-A76 4x Cortex-A55
Rdzeń C	4x Cortex-A55 --

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 990 4G i MediaTek Dimensity 800 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G76 MP16 ARM Mali-G57 MP4
Częstotliwość procesora graficznego	0.60 GHz 0.65 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	16 4
Moduł cieniujący	256 64
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	Bifrost 3 Vallhall 1
Wersja DirectX	12 12
Technologia	7 nm 7 nm
Data wydania	Q3/2018 Q2/2020

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 990 4G i MediaTek Dimensity 800. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No Decode
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 990 4G i MediaTek Dimensity 800 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	8 GB 16 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 990 4G i MediaTek Dimensity 800.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 990 4G lub MediaTek Dimensity 800? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	6 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 990 4G i MediaTek Dimensity 800. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	2.00 MB --
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologia	7 nm 7 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q3/2019 Q2/2020
Numer części	-- MT6873