Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 810

Top features of Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
Specification | Value |
---|---|
Nazwa |
HiSilicon Kirin 810
![]() |
Człon |
Mobile
![]() |
Rodzina |
HiSilicon Kirin
![]() |
Pokolenie |
6
![]() |
Grupa procesorów |
HiSilicon Kirin 810/820
![]() |
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
Specification | Value |
---|---|
Podkręcanie |
No
![]() |
Architektura rdzenia |
hybrid (big.LITTLE)
![]() |
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
Specification | Value |
---|---|
Nazwa procesora graficznego |
ARM Mali-G52 MP6
![]() |
Częstotliwość procesora graficznego |
0.85 GHz
![]() |
Karta graficzna (Turbo) |
No turbo
![]() |
Jednostki wykonawcze |
16
![]() |
Moduł cieniujący |
288
![]() |
Maks. Pamięć GPU |
4 GB
![]() |
Maks. wyświetla |
2
![]() |
Pokolenie |
Bifrost 2
![]() |
Technologia |
12 nm
![]() |
Data wydania |
Q1/2018
![]() |
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
Specification | Value |
---|---|
h265 / HEVC (8 bitów) |
Decode / Encode
![]() |
h265 / HEVC (10 bitów) |
Decode / Encode
![]() |
h264 |
Decode / Encode
![]() |
VP9 |
Decode / Encode
![]() |
VP8 |
Decode / Encode
![]() |
AV1 |
No
![]() |
AVC |
Decode / Encode
![]() |
VC-1 |
Decode / Encode
![]() |
JPG |
Decode / Encode
![]() |
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
Specification | Value |
---|---|
Typ pamięci |
LPDDR4X-2133
![]() |
Maks. Pamięć |
6 GB
![]() |
ITP |
No
![]() |
Kanały pamięci |
4
![]() |
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
Specification | Value |
---|
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
Specification | Value |
---|---|
Zestaw instrukcji (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
![]() |
Wirtualizacja |
None
![]() |
Pamięć podręczna L3 |
1.00 MB
![]() |
Architektura |
Cortex-A76 / Cortex-A55
![]() |
Technologia |
7 nm
![]() |
Gniazdo elektryczne |
N/A
![]() |
Data wydania |
Q2/2019
![]() |