HiSilicon Kirin 970 vs. Qualcomm Snapdragon 780G

Vergleich von Grafikkarten. HiSilicon Kirin 970 im Vergleich zu Qualcomm Snapdragon 780G in Benchmarks und Spezifikationen.

Unterschiede Spezifikationen Benchmarks

Unterschiede

Top features of HiSilicon Kirin 970

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Top features of Qualcomm Snapdragon 780G

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Höhere Taktrate

1.90 GHz 1.84 GHz

Um 3% bessere Taktrate
Leistung pro Watt

5 W 9 W

Um 0.56 mal weniger Leistung pro Watt

Spezifikationen

Vollständige Liste der technischen Spezifikationen

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780G

CPU-Generation und -Familie

Lassen Sie uns herausfinden, welches von HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 780G zu einer neueren Generation gehört und zu welchem Segment es gehört.

Specification	Value
Name	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780G
Segment	Mobile Mobile
Familie	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Generation	6 4
CPU-Gruppe	HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 780

CPU-Kerne und Grundfrequenz

In diesem Block vergleichen wir HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 780G anhand der wichtigsten technischen Spezifikationen: Anzahl der Kerne und Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Prozesstechnologie und Cache-Größe. Je höher diese Spezifikationen sind, desto leistungsfähiger ist Ihre CPU.

Specification	Value
Frequenz	1.84 GHz 1.90 GHz
CPU-Kerne	8 8
Turbo (1 Kern)	2.40 GHz 2.40 GHz
CPU-Threads	8 8
Turbo (8 Kerne)	2.40 GHz 2.20 GHz
Hyperthreading	No No
Übertakten	No No
Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Ein Kern	4x Cortex-A73 1x Kryo 670 Prime
B-Kern	4x Cortex-A53 3x Kryo 670 Gold
C-Kern	-- 4x Kryo 670 Silver

Interne Grafiken

Gemeinsame Spezifikationen für integrierte Grafikkarten in HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 780G zusammen mit unterstützten Schnittstellen und Anschlussoptionen. Dieser Block hat keine Auswirkung auf die endgültige Effizienz der CPU.

Specification	Value
GPU-Name	ARM Mali-G72 MP12 Qualcomm Adreno 642
GPU-Frequenz	0.75 GHz
GPU (Turbo)	No turbo No turbo
Ausführungseinheiten	12 4
Shader	192 384
Max. GPU-Speicher	2 GB 4 GB
Max. zeigt an	1 1
Generation	Bifrost 2 5
DirectX-Version	12 12.0
Technologie	16 nm 5 nm
Veröffentlichungsdatum	Q3/2017 Q2/2021

Hardware-Codec-Unterstützung

Vergleichen wir die Unterstützung von Videocodecs zwischen HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 780G. Die Hardwareunterstützung der Videodekodierung durch eingebettete Grafikkarten wirkt sich direkt auf die Geschwindigkeit und Qualität der Videowiedergabe aus.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 Bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 Bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode
VC-1	Decode / Encode Decode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Speicher und PCIe

Um das beste Modell zwischen HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 780G zu wählen, müssen Sie besonders auf den Speichertyp, die Taktfrequenz, die Multikanalfunktionen und die PCIe-Version achten. Je höher diese Zahlen sind, desto besser ist Ihre CPU. Denken Sie daran, dass der maximale Speicher und die maximale Taktfrequenz auch vom Modell des Motherboards abhängen können.

Specification	Value
Speichertyp	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Max. Erinnerung	8 GB 16 GB
USW	No No
Speicherkanäle	4 2

Verschlüsselung

AES-NI-Verschlüsselungsunterstützung für CPUs HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 780G.

Specification	Value
AES-NI	No No

Wärmemanagement

Lassen Sie uns herausfinden, welcher TDP-Wert besser für HiSilicon Kirin 970 oder Qualcomm Snapdragon 780G wäre? Die Thermal Design Power (TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die vom Chip-Kühlsystem abgeführt werden sollte. Der TDP-Wert gibt jedoch nur einen groben Hinweis auf den tatsächlichen Stromverbrauch der CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	9 W 5 W

Technische Details

Hier finden Sie einen Vergleich der 2nd und 3rd Level Cache Größen für HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 780G CPUs zusammen mit einer Liste von ISA-Erweiterungen.

Specification	Value
Befehlssatz (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualisierung	None None
L3-Cache	2.00 MB 2.00 MB
Die Architektur	Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 670
Technologie	10 nm 5 nm
Steckdose	N/A N/A
Veröffentlichungsdatum	Q3/2017 Q2/2021
Artikelnummer	-- SM7350