HiSilicon Kirin 710 vs. HiSilicon Kirin 955

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 710 kontra HiSilicon Kirin 955 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 955

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

1.80 GHz 1.70 GHz

Wokół -6% lepsza częstotliwość zegara
Wyższa prędkość zegara turbo

2.50 GHz 2.20 GHz

Wokół 12% lepsze podkręcone taktowanie

Top features of HiSilicon Kirin 710

Zgłoś błąd

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 710

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 955 i HiSilicon Kirin 710 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 710
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
Pokolenie	4 5
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 710

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 955 z HiSilicon Kirin 710 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.80 GHz 1.70 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.50 GHz 2.20 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.50 GHz 2.20 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	4x Cortex-A72 4x Cortex-A73
Rdzeń B	4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 955 i HiSilicon Kirin 710 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-G51 MP4
Częstotliwość procesora graficznego	0.90 GHz 0.65 GHz
Karta graficzna (Turbo)	0.90 GHz 1.00 GHz
Jednostki wykonawcze	4 8
Moduł cieniujący	64 128
Maks. Pamięć GPU	-- 4 GB
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	Midgard 4 Bifrost 1
Wersja DirectX	11 11
Technologia	16 nm 12 nm
Data wydania	Q2/2016 Q2/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 955 i HiSilicon Kirin 710. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode No
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	No Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	No Decode / Encode
VC-1	No Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 955 i HiSilicon Kirin 710 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR3LPDDR4 LPDDR3LPDDR4
Maks. Pamięć	6 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	2 2

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 955 i HiSilicon Kirin 710.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 955 lub HiSilicon Kirin 710? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 955 i HiSilicon Kirin 710. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	-- 1.00 MB
Architektura	Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A73 / Cortex-A53
Technologia	16 nm 12 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2016 Q3/2018