HiSilicon Kirin 810 vs. MediaTek Helio G95

Porównanie kart graficznych. HiSilicon Kirin 810 kontra MediaTek Helio G95 w testach porównawczych i specyfikacjach.

Różnice Dane techniczne Testy porównawcze

Różnice

Top features of HiSilicon Kirin 810

Zgłoś błąd

Wyższa prędkość zegara turbo

2.20 GHz 2.05 GHz

Wokół 7% lepsze podkręcone taktowanie

Top features of MediaTek Helio G95

Zgłoś błąd

Wyższa częstotliwość zegara

2.00 GHz 1.90 GHz

Wokół 5% lepsza częstotliwość zegara

Dane techniczne

Pełna lista specyfikacji technicznych

HiSilicon Kirin 810 MediaTek Helio G95

Generacja i rodzina procesorów

Sprawdźmy, który z HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Helio G95 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.

Specification	Value
Nazwa	HiSilicon Kirin 810 MediaTek Helio G95
Człon	Mobile Mobile
Rodzina	HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
Pokolenie	6 1
Grupa procesorów	HiSilicon Kirin 810/820 MediaTek Helio G90

Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa

W tym bloku porównamy HiSilicon Kirin 810 z MediaTek Helio G95 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.

Specification	Value
Częstotliwość	1.90 GHz 2.00 GHz
Rdzenie procesora	8 8
Turbo (1 rdzeń)	2.20 GHz 2.05 GHz
Wątki procesora	8 8
Turbo (8 rdzeni)	2.20 GHz 2.00 GHz
Hyper Threading	No No
Podkręcanie	No No
Architektura rdzenia	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
Rdzeń	2x Cortex-A76 2x Cortex-A76
Rdzeń B	6x Cortex-A55 6x Cortex-A55

Grafika wewnętrzna

Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Helio G95 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.

Specification	Value
Nazwa procesora graficznego	ARM Mali-G52 MP6 ARM Mali-G76 MP4
Częstotliwość procesora graficznego	0.85 GHz 0.90 GHz
Karta graficzna (Turbo)	No turbo No turbo
Jednostki wykonawcze	16 4
Moduł cieniujący	288 64
Maks. Pamięć GPU	4 GB 4 GB
Maks. wyświetla	2 2
Pokolenie	Bifrost 2 Bifrost 3
Wersja DirectX	12 12
Technologia	12 nm 7 nm
Data wydania	Q1/2018 Q3/2018

Obsługa kodeków sprzętowych

Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Helio G95. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bitów)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode / Encode
JPG	Decode / Encode Decode / Encode

Pamięć i PCIe

Aby wybrać najlepszy model pomiędzy HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Helio G95 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.

Specification	Value
Typ pamięci	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Maks. Pamięć	6 GB 10 GB
ITP	No No
Kanały pamięci	4 2

Szyfrowanie

Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Helio G95.

Specification	Value
AES-NI	No No

Zarządzanie ciepłem

Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla HiSilicon Kirin 810 lub MediaTek Helio G95? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W

Szczegóły techniczne

Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla HiSilicon Kirin 810 i MediaTek Helio G95. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.

Specification	Value
Zestaw instrukcji (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Wirtualizacja	None None
Pamięć podręczna L3	1.00 MB --
Architektura	Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologia	7 nm 12 nm
Gniazdo elektryczne	N/A N/A
Data wydania	Q2/2019 Q3/2019
Numer części	-- MT6785V/CD