HiSilicon Kirin 655
Qualcomm Snapdragon 450
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Comparaison entre HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450

Comparaison des cartes vidéo. HiSilicon Kirin 655 contre Qualcomm Snapdragon 450 dans les benchmarks et les spécifications.

Différences

HiSilicon Kirin 655

Top features of HiSilicon Kirin 655

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  • Vitesse d'horloge turbo plus élevée
    2.12 GHz left arrow 1.80 GHz
    Autour 15% meilleure vitesse d'horloge overclockée
Qualcomm Snapdragon 450

Top features of Qualcomm Snapdragon 450

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  • Vitesse d'horloge plus élevée
    1.80 GHz left arrow 1.70 GHz
    Autour 6% meilleure vitesse d'horloge

Caractéristiques

Liste complète des spécifications techniques

Génération et famille de processeurs

Découvrons lequel de HiSilicon Kirin 655 et de Qualcomm Snapdragon 450 est d'une génération plus récente, et à quel segment il appartient.

Specification Value
Nom HiSilicon Kirin 655 left arrow Qualcomm Snapdragon 450
Segment Mobile left arrow Mobile
Famille HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
Génération 4 left arrow 4
Groupe de processeurs HiSilicon Kirin 650 left arrow Qualcomm Snapdragon 450

Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans ce bloc, nous allons comparer HiSilicon Kirin 655} et Qualcomm Snapdragon 450 en fonction des principales spécifications techniques : nombre de cœurs et de threads, fréquences de base et maximale, technologie de traitement et taille de la mémoire cache. Plus ces spécifications sont élevées, plus votre processeur sera puissant.

Specification Value
Fréquence 1.70 GHz left arrow 1.80 GHz
Cœurs de processeur 8 left arrow 8
Turbo (1 cœur) 2.12 GHz left arrow 1.80 GHz
Fils de processeur 8 left arrow 8
Turbo (8 cœurs) 2.12 GHz left arrow 1.80 GHz
Hyper-Threading No left arrow No
Overclocking No left arrow No
Architecture de base hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
Un noyau 4x Cortex-A53 left arrow --
Noyau B 4x Cortex-A53 left arrow --

Graphiques internes

Spécifications communes pour les cartes graphiques intégrées dans HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450, ainsi que les interfaces prises en charge et les options de connexion. Ce bloc n'a aucun effet sur l'efficacité finale de l'unité centrale.

Specification Value
Nom du GPU ARM Mali-T830 MP2 left arrow Qualcomm Adreno 506
Fréquence du processeur graphique 0.90 GHz left arrow 0.60 GHz
GPU (Turbo) 0.90 GHz left arrow 0.60 GHz
Unités d'exécution 2 left arrow 0
Ombreur 32 left arrow 96
Max. affiche 2 left arrow 0
Génération Midgard 4 left arrow 5
Version DirectX 11 left arrow 11
Technologie 28nm left arrow 14 nm
Date de sortie Q4/2015 left arrow Q4/2015

Prise en charge des codecs matériels

Comparons la prise en charge des codecs vidéo entre HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450. La prise en charge matérielle du décodage vidéo par les cartes graphiques intégrées a une incidence directe sur la vitesse et la qualité du rendu des vidéos.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bits) Decode / Encode left arrow Decode
h265 / HEVC (10 bits) Decode left arrow No
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 No left arrow No
VP8 Decode / Encode left arrow No
AV1 No left arrow No
AVC No left arrow No
VC-1 No left arrow Decode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Mémoire et PCIe

Pour choisir le meilleur modèle entre HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450, vous devez accorder une attention particulière au type de mémoire, à la fréquence d'horloge, aux fonctions multicanaux et à la version PCIe. Plus ces chiffres sont élevés, plus votre processeur sera performant. N'oubliez pas que la mémoire et la fréquence maximales peuvent également dépendre du modèle de la carte mère.

Specification Value
Type de mémoire LPDDR3-933 left arrow LPDDR3-933
ETC No left arrow No
Canaux mémoire 2 left arrow 1

Chiffrement

Prise en charge du chiffrement AES-NI pour les processeurs HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Gestion de la chaleur

Voyons quelle valeur de TDP serait la meilleure pour HiSilicon Kirin 655 ou Qualcomm Snapdragon 450 ? La puissance thermique de calcul (TDP) indique la quantité maximale de chaleur qui devrait être dissipée par le système de refroidissement de la puce. Toutefois, la valeur du TDP ne donne qu'une indication approximative de la consommation électrique réelle de l'unité centrale.

Specification Value

Détails techniques

Vous trouverez ici une comparaison des tailles de cache de 2e et 3e niveau pour les processeurs HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450 ainsi qu'une liste des extensions ISA.

Specification Value
Jeu d'instructions (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualisation None left arrow None
Architecture Cortex-A53 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A53
Technologie 16 nm left arrow 14 nm
Prise N/A left arrow N/A
Date de sortie Q2/2016 left arrow Q3/2017
Numéro d'article -- left arrow SDM450

Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils basés sur HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 450.

Specification Value
Utilisé dans Unknown left arrow Unknown

Repères

De vrais tests HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 450

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Le benchmark Geekbench 5 est la toute dernière version du logiciel.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

La suite logicielle Geekbench 5 présente les résultats des tests d'évaluation des performances de la mémoire et de la vitesse du processeur multicœur.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Ce test sert à déterminer les performances des graphiques intégrés dans les processeurs Intel et AMD.

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