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Diferencias
Top features of Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Top features of HiSilicon Kirin 990E 5G
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas.Generación y familia de CPU
Averigüemos cuál de Qualcomm Snapdragon 855 Plus y HiSilicon Kirin 990E 5G es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nombre |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
HiSilicon Kirin 990E 5G
|
| Familia |
Qualcomm Snapdragon
HiSilicon Kirin
|
| grupo de CPU |
Qualcomm Snapdragon 855/860
HiSilicon Kirin 990
|
| Segmento |
Mobile
Mobile
|
| Generación |
6
8
|
| Sucesor |
Qualcomm Snapdragon 860
--
|
Núcleos de CPU y frecuencia base
En este bloque vamos a comparar Qualcomm Snapdragon 855 Plus frente a HiSilicon Kirin 990E 5G según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| Arquitectura central |
hybrid (Prime / big.LITTLE)
hybrid (Prime / big.LITTLE)
|
| overclocking |
No
No
|
Gráficos internos
Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en Qualcomm Snapdragon 855 Plus y HiSilicon Kirin 990E 5G junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| nombre de la GPU |
Qualcomm Adreno 640
ARM Mali-G76 MP14
|
| frecuencia de GPU |
0.25 GHz
0.60 GHz
|
| GPU (turbo) |
0.68 GHz
0.60 GHz
|
| Unidades de ejecución |
4
14
|
| sombreador |
384
224
|
| Máx. Memoria GPU |
4 GB
4 GB
|
| Máx. muestra |
1
2
|
| Generación |
5
Bifrost 3
|
| Tecnología |
7 nm
7 nm
|
| Fecha de lanzamiento |
Q1/2019
Q3/2018
|
Soporte de códec de hardware
Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre Qualcomm Snapdragon 855 Plus y HiSilicon Kirin 990E 5G. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC (8 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h265/HEVC (10 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP8 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
No
Decode / Encode
|
| VC-1 |
No
Decode / Encode
|
| JPEG |
No
Decode / Encode
|
Memoria y PCIe
Para elegir el mejor modelo entre Qualcomm Snapdragon 855 Plus y HiSilicon Kirin 990E 5G debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.
| Specification | Value |
|---|---|
| Tipo de memoria |
LPDDR4X-4266
LPDDR4X-4266
|
| Máx. Memoria |
16 GB
8 GB
|
| Canales de memoria |
4 (Quad Channel)
4
|
| ETC |
No
No
|
Gestión Térmica
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Qualcomm Snapdragon 855 Plus o HiSilicon Kirin 990E 5G. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
6 W
|
Detalles técnicos
Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para Qualcomm Snapdragon 855 Plus y HiSilicon Kirin 990E 5G junto con una lista de extensiones ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Tecnología |
7 nm
7 nm
|
| Enchufe |
N/A
N/A
|
| caché L2 |
2.00 MB
--
|
| Caché L3 |
3.00 MB
2.00 MB
|
| Arquitectura |
Kryo 485
Cortex-A76 / Cortex-A55
|
| Virtualización |
None
None
|
| Conjunto de instrucciones (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Fecha de lanzamiento |
Q4/2018
Q3/2019
|
| Número de pieza |
SM8150-AC
--
|
