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Diferencias
Top features of HiSilicon Kirin 970
Top features of Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas.Generación y familia de CPU
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nombre |
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
|
| Segmento |
Mobile
Mobile
|
| Familia |
HiSilicon Kirin
Qualcomm Snapdragon
|
| Generación |
6
2
|
| grupo de CPU |
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 8cx
|
| Sucesor |
--
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
|
Núcleos de CPU y frecuencia base
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 970 frente a Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| overclocking |
No
No
|
| Arquitectura central |
hybrid (big.LITTLE)
hybrid (big.LITTLE)
|
Gráficos internos
Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
| Specification | Value |
|---|---|
| nombre de la GPU |
ARM Mali-G72 MP12
Qualcomm Adreno 690
|
| frecuencia de GPU |
0.75 GHz
0.25 GHz
|
| GPU (turbo) |
No turbo
0.59 GHz
|
| Unidades de ejecución |
12
0
|
| sombreador |
192
0
|
| Máx. Memoria GPU |
2 GB
--
|
| Máx. muestra |
1
0
|
| Generación |
Bifrost 2
6
|
| Tecnología |
16 nm
7 nm
|
| Fecha de lanzamiento |
Q3/2017
Q2/2020
|
Soporte de códec de hardware
Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC (8 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h265/HEVC (10 bits) |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
Decode
|
| VP8 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
Decode / Encode
Decode
|
| VC-1 |
Decode / Encode
Decode
|
| JPEG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
Memoria y PCIe
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.
| Specification | Value |
|---|---|
| Tipo de memoria |
LPDDR4X-2133
LPDDR4X-2133
|
| Máx. Memoria |
8 GB
|
| ETC |
No
No
|
| Canales de memoria |
4
8 (Octa Channel)
|
Gestión Térmica
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.
| Specification | Value |
|---|
Detalles técnicos
Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 junto con una lista de extensiones ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Conjunto de instrucciones (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Virtualización |
None
None
|
| Caché L3 |
2.00 MB
2.00 MB
|
| Arquitectura |
Cortex-A73 / Cortex-A53
Kryo 495
|
| Tecnología |
10 nm
7 nm
|
| Enchufe |
N/A
N/A
|
| Fecha de lanzamiento |
Q3/2017
Q4/2018
|
