Qualcomm Snapdragon 730
MediaTek Dimensity 1000C
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比较 Qualcomm Snapdragon 730 与 MediaTek Dimensity 1000C

显卡对比。 Qualcomm Snapdragon 730 与 MediaTek Dimensity 1000C 的基准和规范。

差异

Qualcomm Snapdragon 730

Top features of Qualcomm Snapdragon 730

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MediaTek Dimensity 1000C

Top features of MediaTek Dimensity 1000C

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规格

完整的技术规格清单

CPU 世代和系列

让我们来看看Qualcomm Snapdragon 730和MediaTek Dimensity 1000C中哪一个是最近一代,属于哪个细分市场。

Specification Value
姓名 Qualcomm Snapdragon 730 left arrow MediaTek Dimensity 1000C
家庭 Qualcomm Snapdragon left arrow Mediatek Dimensity
CPU组 Qualcomm Snapdragon 730 left arrow MediaTek Dimensity 1000
部分 Mobile left arrow Mobile
一代 2 left arrow 1

CPU 核心和基本频率

在本模块中,我们将通过主要技术指标对Qualcomm Snapdragon 730和MediaTek Dimensity 1000C进行比较:内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高,CPU 性能越强。

Specification Value
核心架构 hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
超频 No left arrow No

内部显卡

Qualcomm Snapdragon 730和MediaTek Dimensity 1000C中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。

Specification Value
GPU名称 Qualcomm Adreno 618 left arrow ARM Mali-G57 MP5
GPU频率 0.70 GHz left arrow 0.95 GHz
GPU(涡轮) No turbo left arrow No turbo
执行单位 0 left arrow 5
着色器 128 left arrow 80
最大限度。显存 4 GB left arrow 4 GB
最大限度。显示 2 left arrow 2
一代 6 left arrow Vallhall 1
技术 14 nm left arrow 7 nm
发布日期 Q2/2019 left arrow Q2/2020

硬件编解码器支持

让我们比较一下 Qualcomm Snapdragon 730 和 MediaTek Dimensity 1000C 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。

Specification Value
h265/HEVC(8 位) Decode left arrow Decode / Encode
h265/HEVC(10 位) Decode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow Decode
AVC Decode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

内存和 PCIe

要在 Qualcomm Snapdragon 730 和 MediaTek Dimensity 1000C 之间选择最佳型号,您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高,CPU 的性能就越好。请记住,最大内存和频率可能还取决于主板的型号。

Specification Value
内存类型 LPDDR4X-1866 left arrow LPDDR4X-1866
最大限度。记忆 8 GB left arrow 12 GB
内存通道 2 (Dual Channel) left arrow 4
ETC No left arrow No

热管理

让我们来看看哪个 TDP 值更适合 Qualcomm Snapdragon 730 或 MediaTek Dimensity 1000C? 热设计功耗(TDP)表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过,TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。

Specification Value

技术细节

在此,您可以找到Qualcomm Snapdragon 730和MediaTek Dimensity 1000C的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较,以及 ISA 扩展列表。

Specification Value
技术 8 nm left arrow 7 nm
插座 N/A left arrow N/A
建筑学 Kryo 470 Gold/475 Silver left arrow Cortex-A77 / Cortex-A55
虚拟化 None left arrow None
指令集(ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
发布日期 Q2/2019 left arrow Q3/2020
零件号 SM7150-AA left arrow MT6883Z/CZA

基准测试

真实测试 Qualcomm Snapdragon 730 vs MediaTek Dimensity 1000C

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 基准测试是最新的软件套装。全新的算法为单核 CPU 提供了相当准确的基准测试结果。.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 软件套件显示了多核处理器内存性能和速度的基准测试结果。这里还计算了超线程能力。.

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