HiSilicon Kirin 650 与 Qualcomm Snapdragon 653

比较 HiSilicon Kirin 650 与 Qualcomm Snapdragon 653

显卡对比。 HiSilicon Kirin 650 与 Qualcomm Snapdragon 653 的基准和规范。

差异规格基准测试

差异

完整的技术规格清单

让我们来看看Qualcomm Snapdragon 653和HiSilicon Kirin 650中哪一个是最近一代，属于哪个细分市场。

Specification	Value
姓名	Qualcomm Snapdragon 653 HiSilicon Kirin 650
部分	Mobile Mobile
家庭	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
一代	4 4
CPU组	Qualcomm Snapdragon 650 HiSilicon Kirin 650

在本模块中，我们将通过主要技术指标对Qualcomm Snapdragon 653和HiSilicon Kirin 650进行比较：内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高，CPU 性能越强。

Specification	Value
频率	1.44 GHz 1.70 GHz
CPU核心	8 8
睿频（1 核）	1.95 GHz 2.00 GHz
CPU线程	8 8
睿频（8 核）	1.44 GHz 2.00 GHz
超线程	No No
超频	No No
核心架构	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
核心	4x Cortex-A72 4x Cortex-A53
B芯	4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Qualcomm Snapdragon 653和HiSilicon Kirin 650中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。

让我们比较一下 Qualcomm Snapdragon 653 和 HiSilicon Kirin 650 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。

要在 Qualcomm Snapdragon 653 和 HiSilicon Kirin 650 之间选择最佳型号，您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 的性能就越好。请记住，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。

为 CPU Qualcomm Snapdragon 653 和 HiSilicon Kirin 650 提供 AES-NI 加密支持。

Specification	Value
AES-NI	No No

让我们来看看哪个 TDP 值更适合 Qualcomm Snapdragon 653 或 HiSilicon Kirin 650? 热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。

Specification	Value

在此，您可以找到Qualcomm Snapdragon 653和HiSilicon Kirin 650的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较，以及 ISA 扩展列表。

Specification	Value
指令集（ISA）	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
虚拟化	None None
建筑学	Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
技术	28 nm 16 nm
插座	N/A N/A
发布日期	Q4/2016 Q2/2016
零件号	MSM8976 Pro --