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差异
规格
完整的技术规格清单CPU 世代和系列
让我们来看看Qualcomm Snapdragon 615和MediaTek Helio X25中哪一个是最近一代，属于哪个细分市场。
| Specification | Value |
|---|---|
| 姓名 |
Qualcomm Snapdragon 615
MediaTek Helio X25
|
| 家庭 |
Qualcomm Snapdragon
Mediatek Helio
|
| CPU组 |
Qualcomm Snapdragon 610
MediaTek Helio X20
|
| 部分 |
Mobile
Mobile
|
| 一代 |
2
2
|
CPU 核心和基本频率
在本模块中，我们将通过主要技术指标对Qualcomm Snapdragon 615和MediaTek Helio X25进行比较：内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高，CPU 性能越强。
| Specification | Value |
|---|---|
| CPU Cores / Threads |
8 / 8
10 / 10
|
| 核心架构 |
hybrid (big.LITTLE)
hybrid (Prime / big.LITTLE)
|
| A-Core |
4x Cortex-A53
2x Cortex-A72
|
| B-Core |
4x Cortex-A53
4x Cortex-A53
|
| Hyperthreading / SMT |
No
No
|
| 超频 |
No
No
|
| A-Core Frequency |
1.50 GHz
1.55 GHz (2.50 GHz)
|
| B-Core Frequency |
1.00 GHz
--
|
内部显卡
Qualcomm Snapdragon 615和MediaTek Helio X25中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名称 |
Qualcomm Adreno 405
ARM Mali-T880 MP4
|
| GPU频率 |
0.55 GHz
0.85 GHz
|
| GPU（涡轮） |
0.55 GHz
0.85 GHz
|
| 执行单位 |
0
4
|
| 着色器 |
48
64
|
| 最大限度。显示 |
0
2
|
| 一代 |
4
Midgard 4
|
| Direct X |
11
11
|
| 技术 |
28 nm
16 nm
|
| 发布日期 |
Q1/2014
Q2/2016
|
硬件编解码器支持
让我们比较一下 Qualcomm Snapdragon 615 和 MediaTek Helio X25 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC（8 位） |
Decode
Decode / Encode
|
| h265/HEVC（10 位） |
No
Decode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP8 |
No
Decode / Encode
|
| VP9 |
No
No
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
No
No
|
| VC-1 |
Decode
No
|
| JPEG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
内存和 PCIe
要在 Qualcomm Snapdragon 615 和 MediaTek Helio X25 之间选择最佳型号，您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 的性能就越好。请记住，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。
| Specification | Value |
|---|---|
| 内存类型 |
LPDDR3-800
LPDDR3-800
|
| 最大限度。记忆 |
4 GB
|
| 内存通道 |
1 (Single Channel)
2 (Dual Channel)
|
| ETC |
No
No
|
| AES-NI |
No
No
|
热管理
让我们来看看哪个 TDP 值更适合 Qualcomm Snapdragon 615 或 MediaTek Helio X25? 热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
| Specification | Value |
|---|
技术细节
在此，您可以找到Qualcomm Snapdragon 615和MediaTek Helio X25的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较，以及 ISA 扩展列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 技术 |
28 nm
20 nm
|
| Chip design |
Chiplet
Chiplet
|
| 插座 |
N/A
N/A
|
| 建筑学 |
Cortex-A53
Cortex-A72 / Cortex-A53
|
| Operating systems |
Android
Android
|
| 虚拟化 |
None
None
|
| 指令集（ISA） |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| 发布日期 |
Q3/2014
Q4/2015
|
| 零件号 |
MSM8939
MT6797T
|
