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差异
Top features of Qualcomm Snapdragon 480 5G
Top features of HiSilicon Kirin 970
-
更高的时钟速度1.84 GHz
1.80 GHz
大约 2% 更好的时钟速度 -
更高的涡轮时钟速度2.40 GHz
1.80 GHz
大约 25 % 更好的超频时钟速度
规格
完整的技术规格清单CPU 世代和系列
让我们来看看Qualcomm Snapdragon 480 5G和HiSilicon Kirin 970中哪一个是最近一代，属于哪个细分市场。
| Specification | Value |
|---|---|
| 姓名 |
Qualcomm Snapdragon 480 5G
HiSilicon Kirin 970
|
| 部分 |
Mobile
Mobile
|
| 家庭 |
Qualcomm Snapdragon
HiSilicon Kirin
|
| 一代 |
6
6
|
| CPU组 |
Qualcomm Snapdragon 480
HiSilicon Kirin 970
|
CPU 核心和基本频率
在本模块中，我们将通过主要技术指标对Qualcomm Snapdragon 480 5G和HiSilicon Kirin 970进行比较：内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高，CPU 性能越强。
| Specification | Value |
|---|---|
| 频率 |
1.80 GHz
1.84 GHz
|
| CPU核心 |
8
8
|
| 睿频（1 核） |
1.80 GHz
2.40 GHz
|
| CPU线程 |
8
8
|
| 睿频（8 核） |
1.80 GHz
2.40 GHz
|
| 超线程 |
No
No
|
| 超频 |
No
No
|
| 核心架构 |
normal
hybrid (big.LITTLE)
|
| 核心 |
2x Kryo 460 Gold
4x Cortex-A73
|
| B芯 |
6x Kryo 460 Silver
4x Cortex-A53
|
内部显卡
Qualcomm Snapdragon 480 5G和HiSilicon Kirin 970中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名称 |
Qualcomm Adreno 619
ARM Mali-G72 MP12
|
| GPU频率 |
0.95 GHz
0.75 GHz
|
| GPU（涡轮） |
No turbo
No turbo
|
| 执行单位 |
0
12
|
| 着色器 |
128
192
|
| 最大限度。显存 |
4 GB
2 GB
|
| 最大限度。显示 |
2
1
|
| 一代 |
6
Bifrost 2
|
| DirectX版本 |
12.1
12
|
| 技术 |
8 nm
16 nm
|
| 发布日期 |
Q2/2020
Q3/2017
|
硬件编解码器支持
让我们比较一下 Qualcomm Snapdragon 480 5G 和 HiSilicon Kirin 970 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC（8 位） |
Decode
Decode / Encode
|
| h265/HEVC（10 位） |
Decode
Decode / Encode
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode
Decode / Encode
|
| VP8 |
Decode
Decode / Encode
|
| AV1 |
No
No
|
| AVC |
Decode
Decode / Encode
|
| VC-1 |
Decode
Decode / Encode
|
| JPEG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
内存和 PCIe
要在 Qualcomm Snapdragon 480 5G 和 HiSilicon Kirin 970 之间选择最佳型号，您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 的性能就越好。请记住，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。
| Specification | Value |
|---|---|
| 内存类型 |
LPDDR4X-2133
LPDDR4X-2133
|
| 最大限度。记忆 |
8 GB
|
| ETC |
No
No
|
| 内存通道 |
1
4
|
加密
为 CPU Qualcomm Snapdragon 480 5G 和 HiSilicon Kirin 970 提供 AES-NI 加密支持。
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
No
|
热管理
让我们来看看哪个 TDP 值更适合 Qualcomm Snapdragon 480 5G 或 HiSilicon Kirin 970? 热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
| Specification | Value |
|---|---|
| TDP (PL1) |
9 W
|
技术细节
在此，您可以找到Qualcomm Snapdragon 480 5G和HiSilicon Kirin 970的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较，以及 ISA 扩展列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 指令集（ISA） |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| 虚拟化 |
None
None
|
| L3缓存 |
--
2.00 MB
|
| 建筑学 |
Kryo 460
Cortex-A73 / Cortex-A53
|
| 技术 |
8 nm
10 nm
|
| 插座 |
N/A
N/A
|
| 发布日期 |
Q1/2021
Q3/2017
|
| 零件号 |
SM4350
--
|
使用该处理器的设备
基于 Qualcomm Snapdragon 480 5G 和 HiSilicon Kirin 970 的设备列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 用于 |
Oppo A74 5GOppo A5 5GOnePlus Nord 200
Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4
|
