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差异
Top features of MediaTek Dimensity 700
-
更高的涡轮时钟速度2.20 GHz
2.00 GHz
大约 9% 更好的超频时钟速度
Top features of Qualcomm Snapdragon 625
规格
完整的技术规格清单CPU 世代和系列
让我们来看看MediaTek Dimensity 700和Qualcomm Snapdragon 625中哪一个是最近一代，属于哪个细分市场。
| Specification | Value |
|---|---|
| 姓名 |
MediaTek Dimensity 700
Qualcomm Snapdragon 625
|
| 部分 |
Mobile
Mobile
|
| 家庭 |
Mediatek Dimensity
Qualcomm Snapdragon
|
| 一代 |
1
3
|
| CPU组 |
MediaTek Dimensity 700/720/800
Qualcomm Snapdragon 625/626
|
CPU 核心和基本频率
在本模块中，我们将通过主要技术指标对MediaTek Dimensity 700和Qualcomm Snapdragon 625进行比较：内核和线程数、基本频率和最高频率、制程技术和缓存大小。这些技术指标越高，CPU 性能越强。
| Specification | Value |
|---|---|
| 频率 |
2.00 GHz
2.00 GHz
|
| CPU核心 |
8
8
|
| 睿频（1 核） |
2.20 GHz
2.00 GHz
|
| CPU线程 |
8
8
|
| 睿频（8 核） |
2.00 GHz
2.00 GHz
|
| 超线程 |
No
No
|
| 超频 |
No
No
|
| 核心架构 |
hybrid (big.LITTLE)
normal
|
| 核心 |
2x Cortex-A76
--
|
| B芯 |
6x Cortex-A55
--
|
内部显卡
MediaTek Dimensity 700和Qualcomm Snapdragon 625中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。
| Specification | Value |
|---|---|
| GPU名称 |
ARM Mali-G57 MP2
Qualcomm Adreno 506
|
| GPU频率 |
0.85 GHz
0.65 GHz
|
| GPU（涡轮） |
No turbo
0.65 GHz
|
| 执行单位 |
2
0
|
| 着色器 |
32
96
|
| 最大限度。显存 |
4 GB
--
|
| 最大限度。显示 |
2
0
|
| 一代 |
Vallhall 1
5
|
| DirectX版本 |
12
11
|
| 技术 |
7 nm
14 nm
|
| 发布日期 |
Q2/2020
Q4/2015
|
硬件编解码器支持
让我们比较一下 MediaTek Dimensity 700 和 Qualcomm Snapdragon 625 对视频编解码器的支持。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。
| Specification | Value |
|---|---|
| h265/HEVC（8 位） |
Decode / Encode
Decode
|
| h265/HEVC（10 位） |
Decode / Encode
No
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
No
|
| VP8 |
Decode / Encode
No
|
| AV1 |
Decode
No
|
| AVC |
Decode / Encode
No
|
| VC-1 |
Decode / Encode
Decode
|
| JPEG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
内存和 PCIe
要在 MediaTek Dimensity 700 和 Qualcomm Snapdragon 625 之间选择最佳型号，您需要特别注意内存类型、时钟频率、多通道功能和 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 的性能就越好。请记住，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。
| Specification | Value |
|---|---|
| 内存类型 |
LPDDR4X-2133
LPDDR3-933
|
| 最大限度。记忆 |
12 GB
|
| ETC |
No
No
|
| 内存通道 |
2
1
|
加密
为 CPU MediaTek Dimensity 700 和 Qualcomm Snapdragon 625 提供 AES-NI 加密支持。
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
No
|
热管理
让我们来看看哪个 TDP 值更适合 MediaTek Dimensity 700 或 Qualcomm Snapdragon 625? 热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。
| Specification | Value |
|---|
技术细节
在此，您可以找到MediaTek Dimensity 700和Qualcomm Snapdragon 625的二级和三级高速缓存大小对比。CPU 的二级和三级缓存大小的比较，以及 ISA 扩展列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 指令集（ISA） |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| 虚拟化 |
None
None
|
| 建筑学 |
Cortex-A76 / Cortex-A55
Cortex-A53
|
| 技术 |
7 nm
14 nm
|
| 插座 |
N/A
N/A
|
| 发布日期 |
Q1/2021
Q2/2016
|
| 零件号 |
MT6833V/ZA
MSM8953
|
使用该处理器的设备
基于 MediaTek Dimensity 700 和 Qualcomm Snapdragon 625 的设备列表。
| Specification | Value |
|---|---|
| 用于 |
Unknown
Unknown
|
