Русский 
English 
Deutsch 
Português 
Italiano 
Français 
日本語 
Español 
简体中文 
한국어 
Różnice
Top features of MediaTek Dimensity 700
-
Wyższa prędkość zegara turbo2.20 GHz
2.00 GHz
Wokół 9% lepsze podkręcone taktowanie
Top features of Qualcomm Snapdragon 625
Dane techniczne
Pełna lista specyfikacji technicznychGeneracja i rodzina procesorów
Sprawdźmy, który z MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 625 jest nowszej generacji i do jakiego segmentu należy.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa |
MediaTek Dimensity 700
Qualcomm Snapdragon 625
|
| Człon |
Mobile
Mobile
|
| Rodzina |
Mediatek Dimensity
Qualcomm Snapdragon
|
| Pokolenie |
1
3
|
| Grupa procesorów |
MediaTek Dimensity 700/720/800
Qualcomm Snapdragon 625/626
|
Rdzenie procesora i częstotliwość podstawowa
W tym bloku porównamy MediaTek Dimensity 700 z Qualcomm Snapdragon 625 pod względem głównych specyfikacji technicznych: liczby rdzeni i wątków, częstotliwości bazowej i maksymalnej, technologii procesowej i rozmiaru pamięci podręcznej. Im wyższe są te specyfikacje, tym mocniejszy będzie procesor.
| Specification | Value |
|---|---|
| Częstotliwość |
2.00 GHz
2.00 GHz
|
| Rdzenie procesora |
8
8
|
| Turbo (1 rdzeń) |
2.20 GHz
2.00 GHz
|
| Wątki procesora |
8
8
|
| Turbo (8 rdzeni) |
2.00 GHz
2.00 GHz
|
| Hyper Threading |
No
No
|
| Podkręcanie |
No
No
|
| Architektura rdzenia |
hybrid (big.LITTLE)
normal
|
| Rdzeń |
2x Cortex-A76
--
|
| Rdzeń B |
6x Cortex-A55
--
|
Grafika wewnętrzna
Wspólne specyfikacje zintegrowanych kart graficznych w MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 625 wraz z obsługiwanymi interfejsami i opcjami połączeń. Ten blok nie ma wpływu na ostateczną wydajność procesora.
| Specification | Value |
|---|---|
| Nazwa procesora graficznego |
ARM Mali-G57 MP2
Qualcomm Adreno 506
|
| Częstotliwość procesora graficznego |
0.85 GHz
0.65 GHz
|
| Karta graficzna (Turbo) |
No turbo
0.65 GHz
|
| Jednostki wykonawcze |
2
0
|
| Moduł cieniujący |
32
96
|
| Maks. Pamięć GPU |
4 GB
--
|
| Maks. wyświetla |
2
0
|
| Pokolenie |
Vallhall 1
5
|
| Wersja DirectX |
12
11
|
| Technologia |
7 nm
14 nm
|
| Data wydania |
Q2/2020
Q4/2015
|
Obsługa kodeków sprzętowych
Porównajmy obsługę kodeków wideo pomiędzy MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 625. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez wbudowane karty graficzne ma bezpośredni wpływ na szybkość i jakość renderowania filmów.
| Specification | Value |
|---|---|
| h265 / HEVC (8 bitów) |
Decode / Encode
Decode
|
| h265 / HEVC (10 bitów) |
Decode / Encode
No
|
| h264 |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
| VP9 |
Decode / Encode
No
|
| VP8 |
Decode / Encode
No
|
| AV1 |
Decode
No
|
| AVC |
Decode / Encode
No
|
| VC-1 |
Decode / Encode
Decode
|
| JPG |
Decode / Encode
Decode / Encode
|
Pamięć i PCIe
Aby wybrać najlepszy model pomiędzy MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 625 należy zwrócić szczególną uwagę na typ pamięci, częstotliwość taktowania, funkcje wielokanałowe i wersję PCIe. Im wyższe są te wartości, tym lepszy będzie procesor. Należy pamiętać, że maksymalna pamięć i częstotliwość mogą również zależeć od modelu płyty głównej.
| Specification | Value |
|---|---|
| Typ pamięci |
LPDDR4X-2133
LPDDR3-933
|
| Maks. Pamięć |
12 GB
|
| ITP |
No
No
|
| Kanały pamięci |
2
1
|
Szyfrowanie
Obsługa szyfrowania AES-NI dla procesorów MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 625.
| Specification | Value |
|---|---|
| AES-NI |
No
No
|
Zarządzanie ciepłem
Sprawdźmy, jaka wartość TDP będzie lepsza dla MediaTek Dimensity 700 lub Qualcomm Snapdragon 625? Thermal Design Power (TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, która powinna zostać rozproszona przez system chłodzenia układu. Jednak wartość TDP daje tylko przybliżone wskazanie rzeczywistego zużycia energii przez procesor.
| Specification | Value |
|---|
Szczegóły techniczne
Tutaj można znaleźć porównanie rozmiarów pamięci podręcznej 2. i 3. poziomu dla MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 625. CPU wraz z listą rozszerzeń ISA.
| Specification | Value |
|---|---|
| Zestaw instrukcji (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
|
| Wirtualizacja |
None
None
|
| Architektura |
Cortex-A76 / Cortex-A55
Cortex-A53
|
| Technologia |
7 nm
14 nm
|
| Gniazdo elektryczne |
N/A
N/A
|
| Data wydania |
Q1/2021
Q2/2016
|
| Numer części |
MT6833V/ZA
MSM8953
|
Urządzenia korzystające z tego procesora
Lista urządzeń opartych na MediaTek Dimensity 700 i Qualcomm Snapdragon 625.
| Specification | Value |
|---|---|
| Stosuje się w |
Unknown
Unknown
|
