HiSilicon Kirin 655
Select processor
Select graphics card
Select graphics card

HiSilicon Kirin 655: Обзор производительности

star star star star star
HiSilicon Kirin 655
Обзор процессора HiSilicon Kirin 655, выпущенном в Q2/2016. Этот обзор охватывает все его технические характеристики и показатели производительности, предоставляя вам полный обзор. Не стесняйтесь погружаться в детали и сравнивать его с другими моделями. Базовая тактовая частота 1.70 GHz, количество ядер 8 и поддержка памяти LPDDR3-933 делают этот процессор мощным. Он совместим с материнскими платами Socket N/A и имеет тепловую расчетную мощность (TDP) .

HiSilicon Kirin 655 specs

Точные характеристики для сравнения моделей

Поколение и семейство процессора

Информация о сегменте HiSilicon Kirin 655 (для настольных компьютеров или ноутбуков) и семействе процессоров, а также дата начала продаж.

Specification Value
Имя HiSilicon Kirin 655
Сегмент Mobile
Семейство HiSilicon Kirin
Поколение 4
CPU group HiSilicon Kirin 650
Предыдущий --
Преемник --

Ядра процессора и частота

Технические и количественные характеристики HiSilicon Kirin 655: количество ядер и потоков, базовая и максимальная частоты. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.

Specification Value
Частота 1.70 GHz
Ядер ЦП 8
Turbo (1 ядро) 2.12 GHz
Потоков ЦП 8
Turbo (8 ядер) 2.12 GHz
Гиперпоточность No
Оверклокинг No
Базовая архитектура hybrid (big.LITTLE)
A ядро 4x Cortex-A53
B ядро 4x Cortex-A53
C ядро --

Встроенная графика

Общие спецификации интегрированной видеокарты в HiSilicon Kirin 655, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.

Specification Value
Название видеокарты ARM Mali-T830 MP2
Частота видеокарты 0.90 GHz
GPU (Turbo) 0.90 GHz
Блоки исполнения 2
Шейдер 32
Макс. видеопамяти --
Макс. дисплеев 2
Поколение Midgard 4
Версия DirectX 11
Технология 28nm
Дата выпуска Q4/2015

Поддержка кодеков

Список видеокодеков, поддерживаемых процессором HiSilicon Kirin 655. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.

Specification Value
h265 / HEVC (8 bit) Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit) Decode
h264 Decode / Encode
VP9 No
VP8 Decode / Encode
AV1 No
AVC No
VC-1 No
JPEG Decode / Encode

Память & PCIe

Тип памяти, тактовая частота, многоканальные возможности и версия PCIe для HiSilicon Kirin 655. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Имейте в виду, что максимальный объем памяти и частота могут зависеть от модели материнской платы.

Specification Value
Тип памяти LPDDR3-933
Максимум памяти
ECC No
Каналов памяти 2
PCIe версия
PCIe линии

Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI на HiSilicon Kirin 655 процессоре. CPU.

Specification Value
AES-NI No

Температурный режим

Давайте узнаем, какой TDP имеет HiSilicon Kirin 655? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.

Specification Value
TDP (PL1)
TDP up --
TDP (PL2) --
TDP down --
Tjunction max. --

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для HiSilicon Kirin 655 процессора. процессора, а также список расширений ISA.

Specification Value
Набор инструкций (ISA) ARMv8-A64 (64 bit)
Виртуализация None
ISA расширения
L2-кэш --
L3-кэш --
Архитектура Cortex-A53 / Cortex-A53
Технология 16 nm
Сокет N/A
Дата выпуска Q2/2016
Код производителя --

Используется в

Список устройств, основанных на HiSilicon Kirin 655.

Specification Value
Где используется Unknown

HiSilicon Kirin 655 benchmarks

Точные тесты производительности

Последние сравнения