HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 860 сравнение процессоров

Подробное сравнение HiSilicon Kirin 980 7 nm и Qualcomm Snapdragon 860 7 nm по бенчмаркам и техническим характеристикам.

Основные отличия моделей Характеристики Бенчмарки

Основные отличия моделей

Top features of Qualcomm Snapdragon 860

Сообщить об ошибке

Выше турбо-частота

2.96 GHz 1.90 GHz

Примерно на 36% выше тактовая частота в разгоне

Top features of HiSilicon Kirin 980

Сообщить об ошибке

Характеристики

Точные характеристики для сравнения моделей

Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 980

Поколение и семейство процессора

Давайте выясним, кто из Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980 относится к более позднему поколению, и к какому сегменту он принадлежит.

Specification	Value
Имя	Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 980
Сегмент	Mobile Mobile
Семейство	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
Поколение	6 7
CPU group	Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 980
Предыдущий	Qualcomm Snapdragon 855+ --

Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980 по основным техническим характеристикам: количеству ядер и потоков, базовой и максимальной частотам, технологическому процессу и объему кэша. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.

Specification	Value
Частота	1.80 GHz 1.80 GHz
Ядер ЦП	8 8
Turbo (1 ядро)	2.96 GHz 1.90 GHz
Потоков ЦП	8 8
Turbo (8 ядер)	2.42 GHz 2.60 GHz
Гиперпоточность	No No
Оверклокинг	No No
Базовая архитектура	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
A ядро	1x Kryo 485 Prime 2x Cortex-A76
B ядро	3x Kryo 485 Gold 2x Cortex-A76
C ядро	4x Kryo 485 Silver 4x Cortex-A55

Встроенная графика

Общие спецификации интегрированных видеокарт в Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.

Specification	Value
Название видеокарты	Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G76 MP10
Частота видеокарты	0.25 GHz 0.72 GHz
GPU (Turbo)	0.68 GHz No turbo
Блоки исполнения	4 10
Шейдер	384 160
Макс. видеопамяти	4 GB 4 GB
Макс. дисплеев	1 2
Поколение	5 Bifrost 3
Версия DirectX	12.0 12
Технология	7 nm 7 nm
Дата выпуска	Q1/2019 Q3/2018

Поддержка кодеков

Давайте сравним поддержку видеокодеков между Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	No Decode / Encode
VC-1	No Decode / Encode
JPEG	No Decode / Encode

Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель между Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980, нужно обратить особое внимание на тип памяти, тактовую частоту, многоканальные возможности и версию PCIe. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Помните, что максимальное количество памяти и частота также могут зависеть от модели материнской платы.

Specification	Value
Тип памяти	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Максимум памяти	16 GB 8 GB
ECC	No No
Каналов памяти	4 4

Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI для процессоров Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980.

Specification	Value
AES-NI	No No

Температурный режим

Давайте выясним, какое значение TDP будет лучше для Qualcomm Snapdragon 860 или HiSilicon Kirin 980? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.

Specification	Value
TDP (PL1)	6 W

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980 процессоров. процессоров, а также список расширений ISA.

Specification	Value
Набор инструкций (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Виртуализация	None None
L2-кэш	2.00 MB --
L3-кэш	3.00 MB 2.00 MB
Архитектура	Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
Технология	7 nm 7 nm
Сокет	N/A N/A
Дата выпуска	Q1/2021 Q4/2018
Код производителя	SM8150-AC --

Используется в

Список устройств, основанных на Qualcomm Snapdragon 860 и HiSilicon Kirin 980.

Specification	Value
Где используется	Unknown Huawei P30Huawei P30 ProHuawei Honor 20Huawei Honor 20 ProHuawei Mate 20Huawei Mate 20 ProHuawei Nova 5T