HiSilicon Kirin 980 vs. Qualcomm Snapdragon 860

Comparação de placas de vídeo. HiSilicon Kirin 980 versus Qualcomm Snapdragon 860 em benchmarks e especificações.

Diferenças Especificações Referências

Diferenças

Top features of Qualcomm Snapdragon 860

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Maior velocidade de clock turbo

2.96 GHz 1.90 GHz

Em volta 36% melhor velocidade de clock com overclock

Top features of HiSilicon Kirin 980

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Especificações

Lista completa de especificações técnicas

Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 980

Geração e família de CPU

Vamos descobrir qual dos Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 980 é de uma geração mais recente e a que segmento pertence.

Specification	Value
Nome	Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 980
Segmento	Mobile Mobile
Família	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
Geração	6 7
Grupo de CPU	Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 980
Antecessor	Qualcomm Snapdragon 855+ --

Núcleos de CPU e frequência base

Neste bloco vamos comparar Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 980 pelas principais especificações técnicas: número de núcleos e threads, frequências base e máxima, tecnologia de processamento e tamanho da cache. Quanto mais elevadas forem estas especificações, mais potente será o seu CPU.

Specification	Value
Frequência	1.80 GHz 1.80 GHz
Núcleos de CPU	8 8
Turbo (1 núcleo)	2.96 GHz 1.90 GHz
Threads de CPU	8 8
Turbo (8 núcleos)	2.42 GHz 2.60 GHz
Hiperthreading	No No
Overclock	No No
Arquitetura central	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Um núcleo	1x Kryo 485 Prime 2x Cortex-A76
Núcleo B	3x Kryo 485 Gold 2x Cortex-A76
Núcleo C	4x Kryo 485 Silver 4x Cortex-A55

Gráficos Internos

Especificações comuns para placas gráficas integradas em Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 980 juntamente com interfaces suportadas e opções de ligação. Este bloco não tem qualquer efeito na eficiência final da CPU.

Specification	Value
Nome da GPU	Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G76 MP10
Frequência da GPU	0.25 GHz 0.72 GHz
GPU (turbo)	0.68 GHz No turbo
Unidades de execução	4 10
Sombreador	384 160
Máx. Memória GPU	4 GB 4 GB
Máx. exibições	1 2
Geração	5 Bifrost 3
Versão DirectX	12.0 12
Tecnologia	7 nm 7 nm
Data de lançamento	Q1/2019 Q3/2018

Suporte a codecs de hardware

Vamos comparar o suporte de codecs de vídeo entre Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 980. O suporte de hardware da descodificação de vídeo por placas gráficas incorporadas afecta diretamente a velocidade e a qualidade da renderização de vídeos.

Specification	Value
h265/HEVC (8 bits)	Decode / Encode Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	No Decode / Encode
VC-1	No Decode / Encode
JPEG	No Decode / Encode

Memória e PCIe

Para escolher o melhor modelo entre Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 980 é necessário prestar especial atenção ao tipo de memória, frequência de relógio, funcionalidades multi-canal e versão PCIe. Quanto mais elevados forem estes números, melhor será a sua CPU. Lembre-se de que a memória e a frequência máximas também podem depender do modelo da placa-mãe.

Specification	Value
Tipo de memória	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Máx. Memória	16 GB 8 GB
ETC.	No No
Canais de memória	4 4

Criptografia

Suporte de encriptação AES-NI para CPUs Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 980.

Specification	Value
AES-NI	No No

Gerenciamento termal

Vamos descobrir que valor de TDP seria melhor para Qualcomm Snapdragon 860 ou HiSilicon Kirin 980? O Thermal Design Power (TDP) indica a quantidade máxima de calor que deve ser dissipada pelo sistema de arrefecimento do chip. No entanto, o valor do TDP dá apenas uma indicação aproximada do consumo real de energia da CPU.

Specification	Value
TDP (PL1)	6 W

Detalhes técnicos

Aqui pode encontrar uma comparação dos tamanhos de cache de 2º e 3º nível para as CPUs Qualcomm Snapdragon 860 e HiSilicon Kirin 980 juntamente com uma lista de extensões ISA.

Specification	Value
Conjunto de instruções (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualização	None None
Cache L2	2.00 MB --
Cache L3	3.00 MB 2.00 MB
Arquitetura	Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
Tecnologia	7 nm 7 nm
Soquete	N/A N/A
Data de lançamento	Q1/2021 Q4/2018
Número da peça	SM8150-AC --