HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 810 сравнение процессоров

Подробное сравнение HiSilicon Kirin 970 10 nm и MediaTek Dimensity 810 6 nm по бенчмаркам и техническим характеристикам.

Основные отличия моделей Характеристики Бенчмарки

Основные отличия моделей

Top features of HiSilicon Kirin 970

Сообщить об ошибке

Top features of MediaTek Dimensity 810

Сообщить об ошибке

Выше тактовая частота

2.00 GHz 1.84 GHz

Примерно на 8% лучшая тактовая частота

Характеристики

Точные характеристики для сравнения моделей

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 810

Поколение и семейство процессора

Давайте выясним, кто из HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810 относится к более позднему поколению, и к какому сегменту он принадлежит.

Specification	Value
Имя	HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 810
Сегмент	Mobile Mobile
Семейство	HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
Поколение	6 2
CPU group	HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 810

Ядра процессора и частота

В этом блоке мы сравним HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810 по основным техническим характеристикам: количеству ядер и потоков, базовой и максимальной частотам, технологическому процессу и объему кэша. Чем выше эти характеристики, тем мощнее будет ваш процессор.

Specification	Value
Частота	1.84 GHz 2.00 GHz
Ядер ЦП	8 8
Turbo (1 ядро)	2.40 GHz 2.40 GHz
Потоков ЦП	8 8
Turbo (8 ядер)	2.40 GHz 2.00 GHz
Гиперпоточность	No No
Оверклокинг	No No
Базовая архитектура	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
A ядро	4x Cortex-A73 4x Cortex-A76
B ядро	4x Cortex-A53 4x Cortex-A55

Встроенная графика

Общие спецификации интегрированных видеокарт в HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810, а также поддерживаемые интерфейсы и варианты подключения. Этот блок не влияет на итоговую эффективность процессора.

Specification	Value
Название видеокарты	ARM Mali-G72 MP12 ARM Mali-G57 MP2
Частота видеокарты	0.75 GHz 0.90 GHz
GPU (Turbo)	No turbo No turbo
Блоки исполнения	12 2
Шейдер	192 32
Макс. видеопамяти	2 GB 4 GB
Макс. дисплеев	1 2
Поколение	Bifrost 2 Vallhall 1
Версия DirectX	12 12
Технология	16 nm 7 nm
Дата выпуска	Q3/2017 Q2/2020

Поддержка кодеков

Давайте сравним поддержку видеокодеков между HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810. Аппаратная поддержка декодирования видео встроенными видеокартами напрямую влияет на скорость и качество рендеринга видео.

Specification	Value
h265 / HEVC (8 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No Decode
AVC	Decode / Encode Decode / Encode
VC-1	Decode / Encode Decode / Encode
JPEG	Decode / Encode Decode / Encode

Память & PCIe

Чтобы выбрать лучшую модель между HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810, нужно обратить особое внимание на тип памяти, тактовую частоту, многоканальные возможности и версию PCIe. Чем выше эти показатели, тем лучше будет ваш процессор. Помните, что максимальное количество памяти и частота также могут зависеть от модели материнской платы.

Specification	Value
Тип памяти	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
Максимум памяти	8 GB 16 GB
ECC	No No
Каналов памяти	4 2

Шифрование

Поддержка шифрования AES-NI для процессоров HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810.

Specification	Value
AES-NI	No No

Температурный режим

Давайте выясним, какое значение TDP будет лучше для HiSilicon Kirin 970 или MediaTek Dimensity 810? Тепловая расчетная мощность (Thermal Design Power, TDP) указывает на максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. Однако значение TDP дает лишь приблизительное представление о реальном энергопотреблении процессора.

Specification	Value
TDP (PL1)	9 W

Технические характеристики

Здесь вы найдете сравнение размеров кэша второго и третьего уровней для HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810 процессоров. процессоров, а также список расширений ISA.

Specification	Value
Набор инструкций (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Виртуализация	None None
L3-кэш	2.00 MB --
Архитектура	Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A76 / Cortex-A55
Технология	10 nm 6 nm
Сокет	N/A N/A
Дата выпуска	Q3/2017 Q3/2021

Используется в

Список устройств, основанных на HiSilicon Kirin 970 и MediaTek Dimensity 810.

Specification	Value
Где используется	Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 Unknown